芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)——芯原股份日前向科創(chuàng)板提交了上市申請。
招股書顯示，公司商業(yè)模式較為獨特，無自有品牌的芯片產(chǎn)品，主要提供一站式芯片定制和半導體IP（知識產(chǎn)權(quán)）授權(quán)業(yè)務，下游客戶包括芯片設計公司、系統(tǒng)廠商和互聯(lián)網(wǎng)公司，目前A股暫無與其主營業(yè)務類似的上市公司。
芯原股份維持較高的研發(fā)投入。2019年上半年，公司研發(fā)費用1.94億元，研發(fā)費用率31.99%，要高于目前國內(nèi)已經(jīng)上市的大多芯片設計公司。
不過，公司目前毛利率難以覆蓋較高的費用率，2016-2018年歸母凈利潤均為虧損。2019年上半年，營收6.08億元，歸母凈利潤474.19萬元，扣非后歸母凈利潤虧損2,670.66萬元。
公司選擇第四套上市標準：“預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元”。
大基金、小米基金持股
芯原股份成立于2001年，公司無控股股東，無實際控制人。截至招股說明書簽署日，第一大股東VeriSilicon Limited持股比例為17.91%，由公司董事長、總裁戴偉民及其親屬控股。
芯原分別于2018年12月及2019年6月引進了國家集成電路基金（俗稱“大基金”）及小米基金，截止招股說明書簽署日，其持股比例分別為7.98%及6.25%，為第三、第四大股東。另外，公司股東還包括Intel、IDG資本等。
高研發(fā)投入
招股書顯示，芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務的企業(yè)，主要客戶包括英特爾、博世、華為、瑞芯微、晶晨股份等半導體行業(yè)公司以及Facebook、谷歌等大型互聯(lián)網(wǎng)公司。
由于業(yè)務的特殊性，對公司研發(fā)能力要求較高。財務數(shù)據(jù)顯示，2016年度、2017年度、2018年度及2019年上半年，公司研發(fā)費用分別為3.10億元、3.32億元、3.47億元及1.94億元，研發(fā)費用率分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%，基本保持在30%以上。
公司研發(fā)費用率要高于此前在科創(chuàng)板上市的睿創(chuàng)微納、瀾起科技、樂鑫科技、晶晨股份等芯片設計公司，與29家已上市科創(chuàng)板企業(yè)相比也位于較高水平。以下為根據(jù)2019年中報整理的科創(chuàng)板公司研發(fā)費用相關情況：
根據(jù)公開資料，截止2019年6月末，公司總?cè)藬?shù)為812人，其中研發(fā)人員為677人，占員工總比例為83.37%。公司在全球范圍內(nèi)擁有有效發(fā)明專利117項、商標62項，在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設計專有權(quán)104項、軟件著作權(quán)12項。
行業(yè)地位上，招股書顯示，根據(jù)IPnest統(tǒng)計，從半導體IP銷售收入角度，芯原是中國大陸排名第一、全球排名前六的半導體IP供應商。根據(jù)Compass Intelligence報告，2018年人工智能芯片企業(yè)排名中，芯原位居全球第21位，在中國大陸企業(yè)上榜名單中排名第三，華為海思、瑞芯微排在前二位。
六成收入來自海外，虧損收窄
目前，公司大部分收入來自海外。2016-2018年度及2019上半年，海外收入占比分別為82.14%、67.65%、73.75%、60.21%，海外收入占比呈下降態(tài)勢。
公司整體毛利率逐年增加，由2016年的32.92%升至2019年中報的46.10%。不過，毛利率仍難以覆蓋包括研發(fā)費用在內(nèi)較高的費用率。
2016-2018年度，公司歸母凈利潤分別為-14,551.55萬元、-12,814.87萬元及-6,779.92萬元，尚未在一個完整會計年度內(nèi)盈利，但虧損額收窄。
2019年上半年，公司營收6.08億元，歸母凈利潤474.19萬元，扣非后歸母凈利潤虧損2,670.66萬元。截至2019年6月30日，公司未分配利潤（累計未彌補虧損）為-15.35億元。
值得注意的是，截至2019年6月30日，公司因2004年9月收購上海眾華電子有限公司100%股權(quán)和2016年1月收購圖芯美國100%股權(quán)，合計形成商譽約1.74億元。商譽減值風險需留意。
擬募資不超7.9億元
公司發(fā)行擬募集資金不超過7.9億元，募資主要投向智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智慧汽車的IP應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺、智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心升級項目五個項目。
其中，研發(fā)中心升級項目擬投入金額最多，約3億元，占比達到37.97%。其次是智慧汽車的IP應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，占比分別為18.99%及15.19%。（YYL）