華潤微電子主營業(yè)務及優(yōu)勢
華潤微電子是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能 力的半導體企業(yè)，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供 豐富的半導體產品與系統解決方案。公司產品設計自主、制造全程可控，在分立器件 及集成電路領域均已具備較強的產品技術與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和 系列化的產品線。 公司是華潤集團半導體投資運營平臺，始終以振興民族半導體產業(yè)為己任，曾先 后整合了華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅。公司及下屬相關經營主 體曾建成并運營中國第一條 4 英寸晶圓生產線與第一條 6 英寸晶圓生產線，承擔了多 項國家重點專項工程。經過多年發(fā)展及一系列整合，公司已成為中國本土具有重要影 響力的綜合性半導體企業(yè)，自 2004 年起連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強企業(yè)。以 銷售額計，公司在 2017 年中國半導體企業(yè)中位列第九，是前十名企業(yè)中唯一一家以 IDM 模式為主運營的半導體企業(yè)，亦是國內最大的功率器件廠商。 公司是目前國內領先的運營完整產業(yè)鏈的半導體企業(yè)，基于此優(yōu)勢，公司正逐步 向綜合一體化半導體產品公司轉型發(fā)展，公司矢志成為中國半導體行業(yè)的領軍企業(yè)， 并最終成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商。
公司是目前國內產品線最為全面的功率器件廠商，主要應用于消費電子、工業(yè)控 制、新能源、汽車電子等領域。公司的功率器件產品主要包括 MOSFET、IGBT、SBD、 FRD 等。基于公司先進的設計技術和制造工藝，公司功率器件具有低導通損耗、低開 關損耗和高可靠性等優(yōu)勢。公司功率器件產品的全面性及高性能確保了其能夠滿足不 同客戶的廣泛應用需求。 公司是國內營業(yè)收入最大、技術能力領先的 MOSFET 廠商。憑借 IDM 模式優(yōu)勢 和較強的研發(fā)能力，公司已形成較為完整的產品系列，產品與工藝在國內處于領先地 位。公司是目前國內少數能夠提供 -100V 至 1500V 范圍內低、中、高壓全系列 MOSFET 產品的企業(yè)，也是目前國內擁有全部 MOSFET 主流器件結構研發(fā)和制造能力 的主要企業(yè)，生產的器件包括溝槽柵 MOS、平面柵 VDMOS 及超結 MOS 等，可以滿 足不同客戶和不同應用場景的需要。 公司在 IGBT、SBD、FRD 等功率器件上亦具有較強的產品競爭力。公司已建立 業(yè)界領先的 Trench-FS 工藝平臺，并具備 600V-6500V IGBT 工藝能力。公司 SBD 產品 采用先進的 8 英寸 Trench 技術，具有低電阻、低漏電、高可靠性等特點，可根據客戶 既定需求進行特色化設計。公司 FRD 產品通過采用先進的重金屬摻雜工藝，使產品在 反向恢復速度、軟度系數等性能上表現較優(yōu)。
公司功率 IC 產品主要為各類電源管理 IC，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工 業(yè)控制等終端領域。 AC-DC 產品方面，公司目前產品憑借優(yōu)異性能廣泛應用于充電器、適配器等消費 電子應用領域，并往工業(yè)控制領域進一步拓展；LED 驅動 IC 方面，公司自主研發(fā)的非 隔離開關型 LED 恒流驅動和線性 LED 恒流驅動技術處于國內先進水平；BMS IC 方面， 公司基于自主研發(fā)的鋰電管理系統技術生產的產品能全面覆蓋絕大多數鋰電系統的應 用需求，已進入多家一線鋰電管理廠商的供應鏈；線性穩(wěn)壓 IC 方面，公司雙極工藝技 術與制造資源在國內處于領先地位，以此為基礎設計和制造的系列通用電源管理 IC 產 品，具有品質高、失效率低、適用性廣、使用壽命長等綜合競爭優(yōu)勢；無線充電 IC 方 面，公司自主研發(fā)的無線充電發(fā)送端控制電路和接收端控制電路技術國內領先，應用 于該技術的無線充電控制系統級芯片系列已成功通過無線充電聯盟 WPC 的 QI 標準認 證，隨著物聯網行業(yè)的發(fā)展，市場潛力較大；電機驅動 IC 方面，公司產品能支持大、 中、小功率系統應用，隨著多功能集成化、智能化應用的發(fā)展，未來預計將有更廣闊 的市場空間；音頻功放 IC 方面，公司產品基于雙極、BCD 和 CMOS 工藝技術和制造 資源優(yōu)勢，具有多項自主知識產權，產品富有競爭力。
公司的 MEMS 傳感器產品主要為壓力傳感器。公司生產的壓力傳感器芯片涵蓋微 壓、常壓和高壓，產品廣泛應用于汽車電子、消費電子、工業(yè)控制以及醫(yī)療等領域， 該類產品技術先進、工藝控制穩(wěn)定、性能較好，在國內處于領先水平。 公司的煙霧傳感器產品線豐富，主要包括光電式、離子式和聲光報警驅動等產品。 公司煙霧傳感器產品 ESD 等可靠性水平國際領先，目前已成功進入歐洲市場，并通過 美國 UL 認證。 公司是國內光耦系列芯片的主要供應商之一，產品廣泛應用于消費電子、汽車電 子、工業(yè)控制等領域。公司自主研發(fā)形成了關于硅基底光耦和光傳感器系列芯片的設 計、制造和封裝技術，增強了公司在光耦系列芯片上的競爭力。
公司在智能控制領域深入布局，持續(xù)加強新產品研發(fā)并形成系列化，多個產品系 列均取得了顯著的技術突破。公司的智能控制產品基于業(yè)界領先的 OTP、MTP、Flash CMOS 等主流工藝平臺，涵蓋 4 位、8 位、16 位及 32 位 CPU 內核，應用于人機交互、 消費電子、工業(yè)控制、計量計算等領域，具有產品線豐富、進口替代性強等優(yōu)勢。 公司戰(zhàn)略聚焦于功率半導體、智能傳感器及智能控制領域，通過技術驅動與行業(yè) 整合實現跨越發(fā)展。憑借產品及技術優(yōu)勢，公司的產品與方案業(yè)務板塊已積累了世界 知名的國內外客戶群，具備較高的市場認可度。
公司制造與服務業(yè)務主要提供半導體開放式晶圓制造、封裝測試等服務，主要由 控股子公司華潤上華、華潤安盛、華潤賽美科運營。華潤上華主要負責公司晶圓制造服務，華潤安盛和華潤賽美科主要負責公司的封裝和測試服務。此外，公司新設的矽 磐微電子，正在開發(fā)面板級封裝技術。公司擁有中國領先的晶圓制造服務能力，為國 內主要的半導體特種工藝平臺之一，是國內前三的本土晶圓制造企業(yè)。
公司在無錫擁有 1 條 8 英寸和 3 條 6 英寸半導體晶圓制造生產線。其中，8 英寸晶 圓生產線年產能約為 73 萬片，6 英寸晶圓生產線年產能約為 247 萬片。公司 6 英寸生 產線產能在國內居于前列。公司為客戶提供 1.0-0.11μm 的工藝制程的特色晶圓制造技 術服務，包括硅基和 SOI 基 BCD、混合信號、高壓 CMOS、射頻 CMOS、Bipolar、 BiCMOS、嵌入式非易失性內存、IGBT、MEMS、硅基 GaN、SiC 等標準工藝及一系 列客制化工藝平臺。與遵循摩爾定律發(fā)展的標準數字集成電路制造工藝不同，公司專 注于提供特色化與定制化晶圓制造服務，公司提供的 BCD 工藝技術、MEMS 工藝技術在行業(yè)內處于先進水平。深耕中國市場是公司多年來始終堅持的方向，公司生產工 藝針對中國戰(zhàn)略性新興產業(yè)與進行重點布局，在電源管理、智慧照明、射頻應用、汽 車電子、智能消費電子、物聯網、智能電網等領域可為客戶提供多樣化的工藝平臺解 決方案。 公司在重慶擁有 1 條 8 英寸半導體晶圓制造生產線，年產能約為 60 萬片，目前主 要服務于公司自有產品的制造，該產線擁有溝槽型和平面型 MOS、溝槽型和平面型 SBD、屏蔽柵 MOS、超結 MOS、IGBT、GaN 功率器件等生產制造技術，產品以功率 半導體與模擬 IC 為產業(yè)基礎，面向消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等終端市場。 公司在無錫和深圳擁有半導體封裝測試生產線，年封裝能力約為 62 億顆。公司封 裝測試生產線具有完備的半導體封裝生產工藝及模擬、數字、混合信號等多類半導體 測試生產工藝。公司在發(fā)展傳統封測技術的基礎上，致力于先進封裝技術的研究與開 發(fā)，先后開發(fā)了 50μm 12 英寸晶圓減薄劃片工藝、高密度金絲\銅絲鍵合工藝、鋁帶和 銅片夾扣鍵合工藝、FC 工藝、多層封裝工藝等新型封裝技術，以滿足封裝小型化、薄 型化、高密度和高可靠的需要。此外，公司已與 PEP INNOVATION 共同投資設立矽磐 微電子，發(fā)展面板級封裝技術。此外，公司還提供掩模制造服務。掩模是晶圓制造中光刻工藝所使用的圖形母版， 掩模的質量是影響半導體功能和芯片成品率的重要因素。公司是目前國內最大的本土 掩模制造企業(yè)之一。 公司是國內第一家開創(chuàng)晶圓代工模式的企業(yè)，亦是國內較早開始提供封測服務的 企業(yè)。公司專注于特色化、定制化工藝與制造及服務的結合，為國內外半導體企業(yè)提 供制造及服務支持。報告期內，公司為諸多國內外知名半導體及電子行業(yè)企業(yè)提供制 造及服務業(yè)務，終端產品應用于通訊、物聯網、消費電子、汽車電子等諸多領域。
發(fā)行人的競爭優(yōu)勢
1、 國內領先的擁有全產業(yè)鏈一體化運營能力的半導體企業(yè) 公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能 力的半導體企業(yè)。經過多年發(fā)展，公司在半導體設計、制造、封裝測試等領域均取得 多項技術突破與經營成果，已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業(yè)，自 2004 年起連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強企業(yè)。 在 2017 年排名前十的中國本土半導體企業(yè)中，公司是唯一一家以 IDM 模式為主 運營的半導體企業(yè)。對于功率半導體等產品，其研發(fā)是一項綜合性的技術活動，涉及 到產品設計端與制造端研發(fā)多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的綜合研發(fā)，IDM 模式經營的企業(yè)在研發(fā) 與生產各環(huán)節(jié)的積累會更為深厚，更利于技術的積淀和產品群的形成與升級。作為擁 有 IDM 經營能力的公司，公司的產品設計與制造工藝的研發(fā)能夠通過內部調配進行更 加緊密高效的聯系。受益于公司全產業(yè)鏈的經營能力，相比 Fabless 模式經營的競爭對 手，公司能夠有更快的產品迭代速度和更強的產線配合能力?；?IDM 經營模式，公 司能更好發(fā)揮資源的內部整合優(yōu)勢，提高運營管理效率，能夠縮短產品設計到量產所 需時間，根據客戶需求進行更高效、靈活的特色工藝定制。
2、 豐富的產品線組合與先進的特色化制造工藝 為客戶提供多元優(yōu)質的產品組合是半導體廠商的核心競爭力之一。自成立以來， 公司在功率半導體等產品領域積累了系列化的產品線，能夠為客戶提供豐富的產品與 系統解決方案。公司合計擁有 1,100 余項分立器件產品與 500 余項 IC 產品。公司是國內產品線最為全面的功率分立器件廠商之一，豐富的產品線能夠滿足不同下游市場的 應用場景以及同一細分市場中不同客戶的差異化需求。 公司具有全國領先的半導體制造工藝水平，在 BCD 工藝、MEMS 工藝等晶圓制 造技術以及 IPM 模塊封裝等封裝技術方面處于國內領先水平，其中部分工藝能力已與 全球領先企業(yè)的技術水平相當。先進全面的工藝水平使得公司提供的服務能夠滿足豐 富產品線的多項工藝需求。同時，公司的制造資源也在國內處于領先地位，目前擁有 6 英寸晶圓制造產能約為 247 萬片/年，8 英寸晶圓制造產能約為 133 萬片/年，具備為 客戶提供全方位的規(guī)模化制造服務能力。
3、 專業(yè)的技術團隊與強大的研發(fā)能力 公司一直以來高度重視技術團隊的建設與研發(fā)能力的提升。報告期內，公司研發(fā) 投入分別為 34,558.55 萬元、44,742.09 萬元和 44,976.10 萬元，占營業(yè)收入的比例分別 為 7.86%、7.61%和 7.17%。截至 2018 年末，公司擁有 7,956 名員工，其中包括 643 名 研發(fā)人員，2,372 名技術人員，合計占員工總數比例為 37.90%。公司的核心技術人員 均在半導體領域耕耘數十年，在不同的技術方向具有豐富的研發(fā)經驗，并對行業(yè)未來 的技術發(fā)展趨勢具有前瞻性的創(chuàng)新能力。公司核心技術人員的研發(fā)能力保證了公司的 市場敏銳度和科研水平，確保了公司的產品迭代能夠緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，亦滿足客戶 終端產品的創(chuàng)新需求。 公司領先的科研實力受到了社會的認可，公司積極承擔國家科技重大項目，共牽 頭承擔了 5 項國家科技重大專項項目，并參與了 2 項國家科技重大專項項目。此外， 截至 2019 年 3 月 31 日，公司 4 個研發(fā)機構被各級政府授予 8 項資質，認定為省、市、 區(qū)級研發(fā)機構，其中授予省級功率半導體技術創(chuàng)新中心 1 項，省級重點實驗室 1 項， 省級企業(yè)技術中心 1 項，省級工程技術研究中心 1 項，市級研發(fā)機構 3 項及區(qū)級研發(fā) 機構 1 項。同時，公司與國內多家知名高等院校如東南大學、浙江大學等合作成立了 產學研聯合實驗室，并擁有 2 個博士后工作站。
在大力投入研發(fā)的同時，公司也持續(xù)完善專利布局以充分保護核心技術，為業(yè)務 開展及未來新業(yè)務的拓展創(chuàng)造了堅實的基礎。截至 2019 年 3 月 31 日，公司境內專利 申請共計 2,383 項，境外專利申請共計 277 項；公司已獲得授權的專利共計 1,274 項， 包括境內專利共計 1,130 項，境外專利共計 144 項。
4、 覆蓋了龐大且高粘性的客戶基礎 悠久的歷史底蘊、民族品牌形象、良好的質量控制、先進的產品技術與服務為公 司打下了堅實的客戶基礎。公司客戶覆蓋工業(yè)、汽車、消費電子、通信等多個終端領 域，客戶基礎龐大多元。公司秉承本土化、差異化的經營理念，深刻理解不同專業(yè)應 用領域用戶的需求，能夠為客戶提供專業(yè)、高效、優(yōu)質且性價比較高的的產品及服務， 保證了較高的客戶粘性。 公司目前已積累了世界知名的國內外客戶群，產品及方案被不同終端領域廣泛應 用，市場認可度高。同時，公司亦為國內外知名半導體企業(yè)提供制造及服務支持。公 司與眾多客戶擁有多年的合作經驗，長期以來與之共同成長，通過產品工藝的共同開 發(fā)與客戶積累了深厚且緊密的合作關系。
5、 經驗豐富的管理團隊 公司主要管理團隊具有豐富的半導體行業(yè)經驗，通過對行業(yè)趨勢的深入觀察，結 合豐富的經營經驗，能夠準確地把握行業(yè)和公司的發(fā)展方向，制定合適的戰(zhàn)略決策， 幫助公司保持行業(yè)領先地位。 公司常務副董事長陳南翔博士在半導體行業(yè)擁有超過 30 年的行業(yè)經驗，是公司各 項技術發(fā)展和產業(yè)化的推動者。陳南翔博士曾先后工作于北京大學計算機科學技術系 微電子學研究所（獲聘講師）、德國 Fraunhofer 協會集成電路技術研究所（獲聘洪堡 基金會研究學者）、德國 Max-Planck 協會微結構研究所（獲聘高級客座科學家）、美 國加州硅谷 Supertex, Inc。自 2017 年起，陳南翔博士任中國半導體行業(yè)協會副理事長。 此外，公司管理團隊的其他人員也均在半導體行業(yè)具有長時間的經驗，對于行業(yè) 發(fā)展具有深刻的理解。同時，公司的管理團隊時刻保持銳意進取精神與創(chuàng)造力，帶領 著公司不斷創(chuàng)新發(fā)展。
6、擁有強大的股東背景 華潤集團是國務院國資委直接監(jiān)管和領導的國有重點骨干企業(yè)，經過兩次“再造 華潤”，目前已形成實業(yè)為核心的多元化控股企業(yè)集團，涵蓋大消費、大健康、城市 建設與運營、能源服務、科技與金融五大業(yè)務領域，總資產逾 14,000 億元，2018 年 “財富世界 500 強”排名 86 位。
公司的產品具有廣闊的應用空間，與華潤集團多元化的業(yè)務場景相結合，未來有 望在全屋智能、智慧安防、大健康等領域釋放協同效應，助力公司的發(fā)展。
華潤微電子有限公司（優(yōu)勢）
公司是目前國內產品線最為全面的功率器件廠商，主要應用于消費電子、工業(yè)控 制、新能源、汽車電子等領域。公司的功率器件產品主要包括 MOSFET、IGBT、SBD、 FRD 等。基于公司先進的設計技術和制造工藝，公司功率器件具有低導通損耗、低開 關損耗和高可靠性等優(yōu)勢。公司功率器件產品的全面性及高性能確保了其能夠滿足不 同客戶的廣泛應用需求。 公司是國內營業(yè)收入最大、技術能力領先的 MOSFET 廠商。憑借 IDM 模式優(yōu)勢 和較強的研發(fā)能力，公司已形成較為完整的產品系列，產品與工藝在國內處于領先地 位。公司是目前國內少數能夠提供 -100V 至 1500V 范圍內低、中、高壓全系列 MOSFET 產品的企業(yè)，也是目前國內擁有全部 MOSFET 主流器件結構研發(fā)和制造能力 的主要企業(yè)，生產的器件包括溝槽柵 MOS、平面柵 VDMOS 及超結 MOS 等，可以滿 足不同客戶和不同應用場景的需要。 公司在 IGBT、SBD、FRD 等功率器件上亦具有較強的產品競爭力。公司已建立 業(yè)界領先的 Trench-FS 工藝平臺，并具備 600V-6500V IGBT 工藝能力。公司 SBD 產品 采用先進的 8 英寸 Trench 技術，具有低電阻、低漏電、高可靠性等特點，可根據客戶 既定需求進行特色化設計。公司 FRD 產品通過采用先進的重金屬摻雜工藝，使產品在 反向恢復速度、軟度系數等性能上表現較優(yōu)。
公司功率 IC 產品主要為各類電源管理 IC，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工 業(yè)控制等終端領域。 AC-DC 產品方面，公司目前產品憑借優(yōu)異性能廣泛應用于充電器、適配器等消費 電子應用領域，并往工業(yè)控制領域進一步拓展；LED 驅動 IC 方面，公司自主研發(fā)的非 隔離開關型 LED 恒流驅動和線性 LED 恒流驅動技術處于國內先進水平；BMS IC 方面， 公司基于自主研發(fā)的鋰電管理系統技術生產的產品能全面覆蓋絕大多數鋰電系統的應 用需求，已進入多家一線鋰電管理廠商的供應鏈；線性穩(wěn)壓 IC 方面，公司雙極工藝技 術與制造資源在國內處于領先地位，以此為基礎設計和制造的系列通用電源管理 IC 產 品，具有品質高、失效率低、適用性廣、使用壽命長等綜合競爭優(yōu)勢；無線充電 IC 方 面，公司自主研發(fā)的無線充電發(fā)送端控制電路和接收端控制電路技術國內領先，應用 于該技術的無線充電控制系統級芯片系列已成功通過無線充電聯盟 WPC 的 QI 標準認 證，隨著物聯網行業(yè)的發(fā)展，市場潛力較大；電機驅動 IC 方面，公司產品能支持大、 中、小功率系統應用，隨著多功能集成化、智能化應用的發(fā)展，未來預計將有更廣闊 的市場空間；音頻功放 IC 方面，公司產品基于雙極、BCD 和 CMOS 工藝技術和制造 資源優(yōu)勢，具有多項自主知識產權，產品富有競爭力。
公司的 MEMS 傳感器產品主要為壓力傳感器。公司生產的壓力傳感器芯片涵蓋微 壓、常壓和高壓，產品廣泛應用于汽車電子、消費電子、工業(yè)控制以及醫(yī)療等領域， 該類產品技術先進、工藝控制穩(wěn)定、性能較好，在國內處于領先水平。 公司的煙霧傳感器產品線豐富，主要包括光電式、離子式和聲光報警驅動等產品。 公司煙霧傳感器產品 ESD 等可靠性水平國際領先，目前已成功進入歐洲市場，并通過 美國 UL 認證。 公司是國內光耦系列芯片的主要供應商之一，產品廣泛應用于消費電子、汽車電 子、工業(yè)控制等領域。公司自主研發(fā)形成了關于硅基底光耦和光傳感器系列芯片的設 計、制造和封裝技術，增強了公司在光耦系列芯片上的競爭力。
公司在智能控制領域深入布局，持續(xù)加強新產品研發(fā)并形成系列化，多個產品系 列均取得了顯著的技術突破。公司的智能控制產品基于業(yè)界領先的 OTP、MTP、Flash CMOS 等主流工藝平臺，涵蓋 4 位、8 位、16 位及 32 位 CPU 內核，應用于人機交互、 消費電子、工業(yè)控制、計量計算等領域，具有產品線豐富、進口替代性強等優(yōu)勢。 公司戰(zhàn)略聚焦于功率半導體、智能傳感器及智能控制領域，通過技術驅動與行業(yè) 整合實現跨越發(fā)展。憑借產品及技術優(yōu)勢，公司的產品與方案業(yè)務板塊已積累了世界 知名的國內外客戶群，具備較高的市場認可度。
公司制造與服務業(yè)務主要提供半導體開放式晶圓制造、封裝測試等服務，主要由 控股子公司華潤上華、華潤安盛、華潤賽美科運營。華潤上華主要負責公司晶圓制造服務，華潤安盛和華潤賽美科主要負責公司的封裝和測試服務。此外，公司新設的矽 磐微電子，正在開發(fā)面板級封裝技術。公司擁有中國領先的晶圓制造服務能力，為國 內主要的半導體特種工藝平臺之一，是國內前三的本土晶圓制造企業(yè)。
公司在無錫擁有 1 條 8 英寸和 3 條 6 英寸半導體晶圓制造生產線。其中，8 英寸晶 圓生產線年產能約為 73 萬片，6 英寸晶圓生產線年產能約為 247 萬片。公司 6 英寸生 產線產能在國內居于前列。公司為客戶提供 1.0-0.11μm 的工藝制程的特色晶圓制造技 術服務，包括硅基和 SOI 基 BCD、混合信號、高壓 CMOS、射頻 CMOS、Bipolar、 BiCMOS、嵌入式非易失性內存、IGBT、MEMS、硅基 GaN、SiC 等標準工藝及一系 列客制化工藝平臺。與遵循摩爾定律發(fā)展的標準數字集成電路制造工藝不同，公司專 注于提供特色化與定制化晶圓制造服務，公司提供的 BCD 工藝技術、MEMS 工藝技術在行業(yè)內處于先進水平。深耕中國市場是公司多年來始終堅持的方向，公司生產工 藝針對中國戰(zhàn)略性新興產業(yè)與進行重點布局，在電源管理、智慧照明、射頻應用、汽 車電子、智能消費電子、物聯網、智能電網等領域可為客戶提供多樣化的工藝平臺解 決方案。 公司在重慶擁有 1 條 8 英寸半導體晶圓制造生產線，年產能約為 60 萬片，目前主 要服務于公司自有產品的制造，該產線擁有溝槽型和平面型 MOS、溝槽型和平面型 SBD、屏蔽柵 MOS、超結 MOS、IGBT、GaN 功率器件等生產制造技術，產品以功率 半導體與模擬 IC 為產業(yè)基礎，面向消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等終端市場。 公司在無錫和深圳擁有半導體封裝測試生產線，年封裝能力約為 62 億顆。公司封 裝測試生產線具有完備的半導體封裝生產工藝及模擬、數字、混合信號等多類半導體 測試生產工藝。公司在發(fā)展傳統封測技術的基礎上，致力于先進封裝技術的研究與開 發(fā)，先后開發(fā)了 50μm 12 英寸晶圓減薄劃片工藝、高密度金絲\銅絲鍵合工藝、鋁帶和 銅片夾扣鍵合工藝、FC 工藝、多層封裝工藝等新型封裝技術，以滿足封裝小型化、薄 型化、高密度和高可靠的需要。此外，公司已與 PEP INNOVATION 共同投資設立矽磐 微電子，發(fā)展面板級封裝技術。此外，公司還提供掩模制造服務。掩模是晶圓制造中光刻工藝所使用的圖形母版， 掩模的質量是影響半導體功能和芯片成品率的重要因素。公司是目前國內最大的本土 掩模制造企業(yè)之一。 公司是國內第一家開創(chuàng)晶圓代工模式的企業(yè)，亦是國內較早開始提供封測服務的 企業(yè)。公司專注于特色化、定制化工藝與制造及服務的結合，為國內外半導體企業(yè)提 供制造及服務支持。報告期內，公司為諸多國內外知名半導體及電子行業(yè)企業(yè)提供制 造及服務業(yè)務，終端產品應用于通訊、物聯網、消費電子、汽車電子等諸多領域。
發(fā)行人的競爭優(yōu)勢
1、 國內領先的擁有全產業(yè)鏈一體化運營能力的半導體企業(yè) 公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能 力的半導體企業(yè)。經過多年發(fā)展，公司在半導體設計、制造、封裝測試等領域均取得 多項技術突破與經營成果，已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業(yè)，自 2004 年起連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強企業(yè)。 在 2017 年排名前十的中國本土半導體企業(yè)中，公司是唯一一家以 IDM 模式為主 運營的半導體企業(yè)。對于功率半導體等產品，其研發(fā)是一項綜合性的技術活動，涉及 到產品設計端與制造端研發(fā)多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的綜合研發(fā)，IDM 模式經營的企業(yè)在研發(fā) 與生產各環(huán)節(jié)的積累會更為深厚，更利于技術的積淀和產品群的形成與升級。作為擁 有 IDM 經營能力的公司，公司的產品設計與制造工藝的研發(fā)能夠通過內部調配進行更 加緊密高效的聯系。受益于公司全產業(yè)鏈的經營能力，相比 Fabless 模式經營的競爭對 手，公司能夠有更快的產品迭代速度和更強的產線配合能力?；?IDM 經營模式，公 司能更好發(fā)揮資源的內部整合優(yōu)勢，提高運營管理效率，能夠縮短產品設計到量產所 需時間，根據客戶需求進行更高效、靈活的特色工藝定制。
2、 豐富的產品線組合與先進的特色化制造工藝 為客戶提供多元優(yōu)質的產品組合是半導體廠商的核心競爭力之一。自成立以來， 公司在功率半導體等產品領域積累了系列化的產品線，能夠為客戶提供豐富的產品與 系統解決方案。公司合計擁有 1,100 余項分立器件產品與 500 余項 IC 產品。公司是國內產品線最為全面的功率分立器件廠商之一，豐富的產品線能夠滿足不同下游市場的 應用場景以及同一細分市場中不同客戶的差異化需求。 公司具有全國領先的半導體制造工藝水平，在 BCD 工藝、MEMS 工藝等晶圓制 造技術以及 IPM 模塊封裝等封裝技術方面處于國內領先水平，其中部分工藝能力已與 全球領先企業(yè)的技術水平相當。先進全面的工藝水平使得公司提供的服務能夠滿足豐 富產品線的多項工藝需求。同時，公司的制造資源也在國內處于領先地位，目前擁有 6 英寸晶圓制造產能約為 247 萬片/年，8 英寸晶圓制造產能約為 133 萬片/年，具備為 客戶提供全方位的規(guī)模化制造服務能力。
3、 專業(yè)的技術團隊與強大的研發(fā)能力 公司一直以來高度重視技術團隊的建設與研發(fā)能力的提升。報告期內，公司研發(fā) 投入分別為 34,558.55 萬元、44,742.09 萬元和 44,976.10 萬元，占營業(yè)收入的比例分別 為 7.86%、7.61%和 7.17%。截至 2018 年末，公司擁有 7,956 名員工，其中包括 643 名 研發(fā)人員，2,372 名技術人員，合計占員工總數比例為 37.90%。公司的核心技術人員 均在半導體領域耕耘數十年，在不同的技術方向具有豐富的研發(fā)經驗，并對行業(yè)未來 的技術發(fā)展趨勢具有前瞻性的創(chuàng)新能力。公司核心技術人員的研發(fā)能力保證了公司的 市場敏銳度和科研水平，確保了公司的產品迭代能夠緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，亦滿足客戶 終端產品的創(chuàng)新需求。 公司領先的科研實力受到了社會的認可，公司積極承擔國家科技重大項目，共牽 頭承擔了 5 項國家科技重大專項項目，并參與了 2 項國家科技重大專項項目。此外， 截至 2019 年 3 月 31 日，公司 4 個研發(fā)機構被各級政府授予 8 項資質，認定為省、市、 區(qū)級研發(fā)機構，其中授予省級功率半導體技術創(chuàng)新中心 1 項，省級重點實驗室 1 項， 省級企業(yè)技術中心 1 項，省級工程技術研究中心 1 項，市級研發(fā)機構 3 項及區(qū)級研發(fā) 機構 1 項。同時，公司與國內多家知名高等院校如東南大學、浙江大學等合作成立了 產學研聯合實驗室，并擁有 2 個博士后工作站。
在大力投入研發(fā)的同時，公司也持續(xù)完善專利布局以充分保護核心技術，為業(yè)務 開展及未來新業(yè)務的拓展創(chuàng)造了堅實的基礎。截至 2019 年 3 月 31 日，公司境內專利 申請共計 2,383 項，境外專利申請共計 277 項；公司已獲得授權的專利共計 1,274 項， 包括境內專利共計 1,130 項，境外專利共計 144 項。
4、 覆蓋了龐大且高粘性的客戶基礎 悠久的歷史底蘊、民族品牌形象、良好的質量控制、先進的產品技術與服務為公 司打下了堅實的客戶基礎。公司客戶覆蓋工業(yè)、汽車、消費電子、通信等多個終端領 域，客戶基礎龐大多元。公司秉承本土化、差異化的經營理念，深刻理解不同專業(yè)應 用領域用戶的需求，能夠為客戶提供專業(yè)、高效、優(yōu)質且性價比較高的的產品及服務， 保證了較高的客戶粘性。 公司目前已積累了世界知名的國內外客戶群，產品及方案被不同終端領域廣泛應 用，市場認可度高。同時，公司亦為國內外知名半導體企業(yè)提供制造及服務支持。公 司與眾多客戶擁有多年的合作經驗，長期以來與之共同成長，通過產品工藝的共同開 發(fā)與客戶積累了深厚且緊密的合作關系。
5、 經驗豐富的管理團隊 公司主要管理團隊具有豐富的半導體行業(yè)經驗，通過對行業(yè)趨勢的深入觀察，結 合豐富的經營經驗，能夠準確地把握行業(yè)和公司的發(fā)展方向，制定合適的戰(zhàn)略決策， 幫助公司保持行業(yè)領先地位。 公司常務副董事長陳南翔博士在半導體行業(yè)擁有超過 30 年的行業(yè)經驗，是公司各 項技術發(fā)展和產業(yè)化的推動者。陳南翔博士曾先后工作于北京大學計算機科學技術系 微電子學研究所（獲聘講師）、德國 Fraunhofer 協會集成電路技術研究所（獲聘洪堡 基金會研究學者）、德國 Max-Planck 協會微結構研究所（獲聘高級客座科學家）、美 國加州硅谷 Supertex, Inc。自 2017 年起，陳南翔博士任中國半導體行業(yè)協會副理事長。 此外，公司管理團隊的其他人員也均在半導體行業(yè)具有長時間的經驗，對于行業(yè) 發(fā)展具有深刻的理解。同時，公司的管理團隊時刻保持銳意進取精神與創(chuàng)造力，帶領 著公司不斷創(chuàng)新發(fā)展。
6、擁有強大的股東背景 華潤集團是國務院國資委直接監(jiān)管和領導的國有重點骨干企業(yè)，經過兩次“再造 華潤”，目前已形成實業(yè)為核心的多元化控股企業(yè)集團，涵蓋大消費、大健康、城市 建設與運營、能源服務、科技與金融五大業(yè)務領域，總資產逾 14,000 億元，2018 年 “財富世界 500 強”排名 86 位。
公司的產品具有廣闊的應用空間，與華潤集團多元化的業(yè)務場景相結合，未來有 望在全屋智能、智慧安防、大健康等領域釋放協同效應，助力公司的發(fā)展。
華潤微電子有限公司（優(yōu)勢）
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