公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能 力的半導體企業(yè)，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供 豐富的半導體產品與系統(tǒng)解決方案。公司產品設計自主、制造全程可控，在分立器件 及集成電路領域均已具備較強的產品技術與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和 系列化的產品線。 公司是華潤集團半導體投資運營平臺，始終以振興民族半導體產業(yè)為己任，曾先 后整合了華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅。公司及下屬相關經營主 體曾建成并運營中國第一條 4 英寸晶圓生產線與第一條 6 英寸晶圓生產線，承擔了多 項國家重點專項工程。經過多年發(fā)展及一系列整合，公司已成為中國本土具有重要影 響力的綜合性半導體企業(yè)，自 2004 年起連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強企業(yè)。以 銷售額計，公司在 2017 年中國半導體企業(yè)中位列第九，是前十名企業(yè)中唯一一家以 IDM 模式為主運營的半導體企業(yè)，亦是國內最大的功率器件廠商。 公司是目前國內領先的運營完整產業(yè)鏈的半導體企業(yè)，基于此優(yōu)勢，公司正逐步 向綜合一體化半導體產品公司轉型發(fā)展，公司矢志成為中國半導體行業(yè)的領軍企業(yè)， 并最終成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商。

公司是目前國內產品線最為全面的功率器件廠商，主要應用于消費電子、工業(yè)控 制、新能源、汽車電子等領域。公司的功率器件產品主要包括 MOSFET、IGBT、SBD、 FRD 等?；诠鞠冗M的設計技術和制造工藝，公司功率器件具有低導通損耗、低開 關損耗和高可靠性等優(yōu)勢。公司功率器件產品的全面性及高性能確保了其能夠滿足不 同客戶的廣泛應用需求。 公司是國內營業(yè)收入最大、技術能力領先的 MOSFET 廠商。憑借 IDM 模式優(yōu)勢 和較強的研發(fā)能力，公司已形成較為完整的產品系列，產品與工藝在國內處于領先地 位。公司是目前國內少數(shù)能夠提供 -100V 至 1500V 范圍內低、中、高壓全系列 MOSFET 產品的企業(yè)，也是目前國內擁有全部 MOSFET 主流器件結構研發(fā)和制造能力 的主要企業(yè)，生產的器件包括溝槽柵 MOS、平面柵 VDMOS 及超結 MOS 等，可以滿 足不同客戶和不同應用場景的需要。 公司在 IGBT、SBD、FRD 等功率器件上亦具有較強的產品競爭力。公司已建立 業(yè)界領先的 Trench-FS 工藝平臺，并具備 600V-6500V IGBT 工藝能力。公司 SBD 產品 采用先進的 8 英寸 Trench 技術，具有低電阻、低漏電、高可靠性等特點，可根據(jù)客戶 既定需求進行特色化設計。公司 FRD 產品通過采用先進的重金屬摻雜工藝，使產品在 反向恢復速度、軟度系數(shù)等性能上表現(xiàn)較優(yōu)。

公司功率 IC 產品主要為各類電源管理 IC，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工 業(yè)控制等終端領域。 AC-DC 產品方面，公司目前產品憑借優(yōu)異性能廣泛應用于充電器、適配器等消費 電子應用領域，并往工業(yè)控制領域進一步拓展；LED 驅動 IC 方面，公司自主研發(fā)的非 隔離開關型 LED 恒流驅動和線性 LED 恒流驅動技術處于國內先進水平；BMS IC 方面， 公司基于自主研發(fā)的鋰電管理系統(tǒng)技術生產的產品能全面覆蓋絕大多數(shù)鋰電系統(tǒng)的應 用需求，已進入多家一線鋰電管理廠商的供應鏈；線性穩(wěn)壓 IC 方面，公司雙極工藝技 術與制造資源在國內處于領先地位，以此為基礎設計和制造的系列通用電源管理 IC 產 品，具有品質高、失效率低、適用性廣、使用壽命長等綜合競爭優(yōu)勢；無線充電 IC 方 面，公司自主研發(fā)的無線充電發(fā)送端控制電路和接收端控制電路技術國內領先，應用 于該技術的無線充電控制系統(tǒng)級芯片系列已成功通過無線充電聯(lián)盟 WPC 的 QI 標準認 證，隨著物聯(lián)網行業(yè)的發(fā)展，市場潛力較大；電機驅動 IC 方面，公司產品能支持大、 中、小功率系統(tǒng)應用，隨著多功能集成化、智能化應用的發(fā)展，未來預計將有更廣闊 的市場空間；音頻功放 IC 方面，公司產品基于雙極、BCD 和 CMOS 工藝技術和制造 資源優(yōu)勢，具有多項自主知識產權，產品富有競爭力。

公司的 MEMS 傳感器產品主要為壓力傳感器。公司生產的壓力傳感器芯片涵蓋微 壓、常壓和高壓，產品廣泛應用于汽車電子、消費電子、工業(yè)控制以及醫(yī)療等領域， 該類產品技術先進、工藝控制穩(wěn)定、性能較好，在國內處于領先水平。 公司的煙霧傳感器產品線豐富，主要包括光電式、離子式和聲光報警驅動等產品。 公司煙霧傳感器產品 ESD 等可靠性水平國際領先，目前已成功進入歐洲市場，并通過 美國 UL 認證。 公司是國內光耦系列芯片的主要供應商之一，產品廣泛應用于消費電子、汽車電 子、工業(yè)控制等領域。公司自主研發(fā)形成了關于硅基底光耦和光傳感器系列芯片的設 計、制造和封裝技術，增強了公司在光耦系列芯片上的競爭力。

公司在智能控制領域深入布局，持續(xù)加強新產品研發(fā)并形成系列化，多個產品系 列均取得了顯著的技術突破。公司的智能控制產品基于業(yè)界領先的 OTP、MTP、Flash CMOS 等主流工藝平臺，涵蓋 4 位、8 位、16 位及 32 位 CPU 內核，應用于人機交互、 消費電子、工業(yè)控制、計量計算等領域，具有產品線豐富、進口替代性強等優(yōu)勢。 公司戰(zhàn)略聚焦于功率半導體、智能傳感器及智能控制領域，通過技術驅動與行業(yè) 整合實現(xiàn)跨越發(fā)展。憑借產品及技術優(yōu)勢，公司的產品與方案業(yè)務板塊已積累了世界 知名的國內外客戶群，具備較高的市場認可度。

公司制造與服務業(yè)務主要提供半導體開放式晶圓制造、封裝測試等服務，主要由 控股子公司華潤上華、華潤安盛、華潤賽美科運營。華潤上華主要負責公司晶圓制造服務，華潤安盛和華潤賽美科主要負責公司的封裝和測試服務。此外，公司新設的矽 磐微電子，正在開發(fā)面板級封裝技術。公司擁有中國領先的晶圓制造服務能力，為國 內主要的半導體特種工藝平臺之一，是國內前三的本土晶圓制造企業(yè)。

公司在無錫擁有 1 條 8 英寸和 3 條 6 英寸半導體晶圓制造生產線。其中，8 英寸晶 圓生產線年產能約為 73 萬片，6 英寸晶圓生產線年產能約為 247 萬片。公司 6 英寸生 產線產能在國內居于前列。公司為客戶提供 1.0-0.11μm 的工藝制程的特色晶圓制造技 術服務，包括硅基和 SOI 基 BCD、混合信號、高壓 CMOS、射頻 CMOS、Bipolar、 BiCMOS、嵌入式非易失性內存、IGBT、MEMS、硅基 GaN、SiC 等標準工藝及一系 列客制化工藝平臺。與遵循摩爾定律發(fā)展的標準數(shù)字集成電路制造工藝不同，公司專 注于提供特色化與定制化晶圓制造服務，公司提供的 BCD 工藝技術、MEMS 工藝技術在行業(yè)內處于先進水平。深耕中國市場是公司多年來始終堅持的方向，公司生產工 藝針對中國戰(zhàn)略性新興產業(yè)與進行重點布局，在電源管理、智慧照明、射頻應用、汽 車電子、智能消費電子、物聯(lián)網、智能電網等領域可為客戶提供多樣化的工藝平臺解 決方案。 公司在重慶擁有 1 條 8 英寸半導體晶圓制造生產線，年產能約為 60 萬片，目前主 要服務于公司自有產品的制造，該產線擁有溝槽型和平面型 MOS、溝槽型和平面型 SBD、屏蔽柵 MOS、超結 MOS、IGBT、GaN 功率器件等生產制造技術，產品以功率 半導體與模擬 IC 為產業(yè)基礎，面向消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等終端市場。 公司在無錫和深圳擁有半導體封裝測試生產線，年封裝能力約為 62 億顆。公司封 裝測試生產線具有完備的半導體封裝生產工藝及模擬、數(shù)字、混合信號等多類半導體 測試生產工藝。公司在發(fā)展傳統(tǒng)封測技術的基礎上，致力于先進封裝技術的研究與開 發(fā)，先后開發(fā)了 50μm 12 英寸晶圓減薄劃片工藝、高密度金絲\銅絲鍵合工藝、鋁帶和 銅片夾扣鍵合工藝、FC 工藝、多層封裝工藝等新型封裝技術，以滿足封裝小型化、薄 型化、高密度和高可靠的需要。此外，公司已與 PEP INNOVATION 共同投資設立矽磐 微電子，發(fā)展面板級封裝技術。此外，公司還提供掩模制造服務。掩模是晶圓制造中光刻工藝所使用的圖形母版， 掩模的質量是影響半導體功能和芯片成品率的重要因素。公司是目前國內最大的本土 掩模制造企業(yè)之一。 公司是國內第一家開創(chuàng)晶圓代工模式的企業(yè)，亦是國內較早開始提供封測服務的 企業(yè)。公司專注于特色化、定制化工藝與制造及服務的結合，為國內外半導體企業(yè)提 供制造及服務支持。報告期內，公司為諸多國內外知名半導體及電子行業(yè)企業(yè)提供制 造及服務業(yè)務，終端產品應用于通訊、物聯(lián)網、消費電子、汽車電子等諸多領域。

發(fā)行人的競爭優(yōu)勢

1、 國內領先的擁有全產業(yè)鏈一體化運營能力的半導體企業(yè) 公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能 力的半導體企業(yè)。經過多年發(fā)展，公司在半導體設計、制造、封裝測試等領域均取得 多項技術突破與經營成果，已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業(yè)，自 2004 年起連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強企業(yè)。 在 2017 年排名前十的中國本土半導體企業(yè)中，公司是唯一一家以 IDM 模式為主 運營的半導體企業(yè)。對于功率半導體等產品，其研發(fā)是一項綜合性的技術活動，涉及 到產品設計端與制造端研發(fā)多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的綜合研發(fā)，IDM 模式經營的企業(yè)在研發(fā) 與生產各環(huán)節(jié)的積累會更為深厚，更利于技術的積淀和產品群的形成與升級。作為擁 有 IDM 經營能力的公司，公司的產品設計與制造工藝的研發(fā)能夠通過內部調配進行更 加緊密高效的聯(lián)系。受益于公司全產業(yè)鏈的經營能力，相比 Fabless 模式經營的競爭對 手，公司能夠有更快的產品迭代速度和更強的產線配合能力。基于 IDM 經營模式，公 司能更好發(fā)揮資源的內部整合優(yōu)勢，提高運營管理效率，能夠縮短產品設計到量產所 需時間，根據(jù)客戶需求進行更高效、靈活的特色工藝定制。

2、 豐富的產品線組合與先進的特色化制造工藝 為客戶提供多元優(yōu)質的產品組合是半導體廠商的核心競爭力之一。自成立以來， 公司在功率半導體等產品領域積累了系列化的產品線，能夠為客戶提供豐富的產品與 系統(tǒng)解決方案。公司合計擁有 1,100 余項分立器件產品與 500 余項 IC 產品。公司是國內產品線最為全面的功率分立器件廠商之一，豐富的產品線能夠滿足不同下游市場的 應用場景以及同一細分市場中不同客戶的差異化需求。 公司具有全國領先的半導體制造工藝水平，在 BCD 工藝、MEMS 工藝等晶圓制 造技術以及 IPM 模塊封裝等封裝技術方面處于國內領先水平，其中部分工藝能力已與 全球領先企業(yè)的技術水平相當。先進全面的工藝水平使得公司提供的服務能夠滿足豐 富產品線的多項工藝需求。同時，公司的制造資源也在國內處于領先地位，目前擁有 6 英寸晶圓制造產能約為 247 萬片/年，8 英寸晶圓制造產能約為 133 萬片/年，具備為 客戶提供全方位的規(guī)?；圃旆漳芰?。

3、 專業(yè)的技術團隊與強大的研發(fā)能力 公司一直以來高度重視技術團隊的建設與研發(fā)能力的提升。報告期內，公司研發(fā) 投入分別為 34,558.55 萬元、44,742.09 萬元和 44,976.10 萬元，占營業(yè)收入的比例分別 為 7.86%、7.61%和 7.17%。截至 2018 年末，公司擁有 7,956 名員工，其中包括 643 名 研發(fā)人員，2,372 名技術人員，合計占員工總數(shù)比例為 37.90%。公司的核心技術人員 均在半導體領域耕耘數(shù)十年，在不同的技術方向具有豐富的研發(fā)經驗，并對行業(yè)未來 的技術發(fā)展趨勢具有前瞻性的創(chuàng)新能力。公司核心技術人員的研發(fā)能力保證了公司的 市場敏銳度和科研水平，確保了公司的產品迭代能夠緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，亦滿足客戶 終端產品的創(chuàng)新需求。 公司領先的科研實力受到了社會的認可，公司積極承擔國家科技重大項目，共牽 頭承擔了 5 項國家科技重大專項項目，并參與了 2 項國家科技重大專項項目。此外， 截至 2019 年 3 月 31 日，公司 4 個研發(fā)機構被各級政府授予 8 項資質，認定為省、市、 區(qū)級研發(fā)機構，其中授予省級功率半導體技術創(chuàng)新中心 1 項，省級重點實驗室 1 項， 省級企業(yè)技術中心 1 項，省級工程技術研究中心 1 項，市級研發(fā)機構 3 項及區(qū)級研發(fā) 機構 1 項。同時，公司與國內多家知名高等院校如東南大學、浙江大學等合作成立了 產學研聯(lián)合實驗室，并擁有 2 個博士后工作站。

在大力投入研發(fā)的同時，公司也持續(xù)完善專利布局以充分保護核心技術，為業(yè)務 開展及未來新業(yè)務的拓展創(chuàng)造了堅實的基礎。截至 2019 年 3 月 31 日，公司境內專利 申請共計 2,383 項，境外專利申請共計 277 項；公司已獲得授權的專利共計 1,274 項， 包括境內專利共計 1,130 項，境外專利共計 144 項。

4、 覆蓋了龐大且高粘性的客戶基礎 悠久的歷史底蘊、民族品牌形象、良好的質量控制、先進的產品技術與服務為公 司打下了堅實的客戶基礎。公司客戶覆蓋工業(yè)、汽車、消費電子、通信等多個終端領 域，客戶基礎龐大多元。公司秉承本土化、差異化的經營理念，深刻理解不同專業(yè)應 用領域用戶的需求，能夠為客戶提供專業(yè)、高效、優(yōu)質且性價比較高的的產品及服務， 保證了較高的客戶粘性。 公司目前已積累了世界知名的國內外客戶群，產品及方案被不同終端領域廣泛應 用，市場認可度高。同時，公司亦為國內外知名半導體企業(yè)提供制造及服務支持。公 司與眾多客戶擁有多年的合作經驗，長期以來與之共同成長，通過產品工藝的共同開 發(fā)與客戶積累了深厚且緊密的合作關系。

5、 經驗豐富的管理團隊 公司主要管理團隊具有豐富的半導體行業(yè)經驗，通過對行業(yè)趨勢的深入觀察，結 合豐富的經營經驗，能夠準確地把握行業(yè)和公司的發(fā)展方向，制定合適的戰(zhàn)略決策， 幫助公司保持行業(yè)領先地位。 公司常務副董事長陳南翔博士在半導體行業(yè)擁有超過 30 年的行業(yè)經驗，是公司各 項技術發(fā)展和產業(yè)化的推動者。陳南翔博士曾先后工作于北京大學計算機科學技術系 微電子學研究所（獲聘講師）、德國 Fraunhofer 協(xié)會集成電路技術研究所（獲聘洪堡 基金會研究學者）、德國 Max-Planck 協(xié)會微結構研究所（獲聘高級客座科學家）、美 國加州硅谷 Supertex, Inc。自 2017 年起，陳南翔博士任中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長。 此外，公司管理團隊的其他人員也均在半導體行業(yè)具有長時間的經驗，對于行業(yè) 發(fā)展具有深刻的理解。同時，公司的管理團隊時刻保持銳意進取精神與創(chuàng)造力，帶領 著公司不斷創(chuàng)新發(fā)展。

6、擁有強大的股東背景 華潤集團是國務院國資委直接監(jiān)管和領導的國有重點骨干企業(yè)，經過兩次“再造 華潤”，目前已形成實業(yè)為核心的多元化控股企業(yè)集團，涵蓋大消費、大健康、城市 建設與運營、能源服務、科技與金融五大業(yè)務領域，總資產逾 14,000 億元，2018 年 “財富世界 500 強”排名 86 位。

公司的產品具有廣闊的應用空間，與華潤集團多元化的業(yè)務場景相結合，未來有 望在全屋智能、智慧安防、大健康等領域釋放協(xié)同效應，助力公司的發(fā)展。