福州瑞芯微電子股份有限公司（簡稱：瑞芯微電子）于2001年11月25日在福州市市場監(jiān)督管理局登記成立。法定代表人勵民，公司經(jīng)營范圍包括電子集成電路設計、軟件設計及技術(shù)服務；電子元器件等。近期領航財經(jīng)網(wǎng)（protek-system.com）綜合整理發(fā)現(xiàn)瑞芯微電子主要風險如下。
 一、經(jīng)營業(yè)績波動風險 報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入分別為 129,812.09 萬元、 125,053.10 萬元和 127,089.51萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 7,543.51萬元、9,166.97萬元和17,370.44萬元。公司營業(yè)收入總體保持穩(wěn)定，經(jīng) 營業(yè)績實現(xiàn)較快增長，扣非后凈利潤增長幅度高于營業(yè)收入增長幅度，主要受 報告期內(nèi)產(chǎn)品毛利率持續(xù)提升、財務費用持續(xù)降低以及其他收益中的軟件產(chǎn)品 超稅負返還等因素的影響報告期內(nèi)，受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化、單位采購成本總體下降，公司芯片 產(chǎn)品毛利率持續(xù)提升，從2016年的33.42%增加至2018年的45.88%。公司主要產(chǎn) 品智能應用處理器芯片終端應用分為消費電子和智能物聯(lián)兩大領域：消費電子 市場比如平板電腦、智能盒子、智能手機等，具有行業(yè)容量大、單次需求量 大、生命周期短等特點，芯片毛利率相對較低；與消費電子市場相比，智能物 聯(lián)市場具有應用領域多、單次需求量小、價格穩(wěn)定性高、生命周期長等特點， 芯片毛利率較高。報告期內(nèi)，公司智能物聯(lián)應用處理器芯片銷售占比逐年提 高，從2016年的13.54%增加至2018年的46.30%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。同時，隨 著技術(shù)的進步和產(chǎn)品良率的提升，報告期內(nèi)，公司芯片單位采購成本下降，特 別是2018年，受先進制程晶圓代工價格下降等因素影響，28nm 及40nm 晶圓本下降。 消費電子市場終端產(chǎn)品更新?lián)Q代快，市場需求變化比較明顯，智能物聯(lián)市 場新產(chǎn)業(yè)應用領域不斷涌現(xiàn)，總體市場潛力巨大，但單個應用領域的需求相對 有限，若公司未來不能持續(xù)提供符合市場需求的產(chǎn)品和服務，無法快速挖掘新 產(chǎn)業(yè)應用需求以擴大市場份額，將導致公司經(jīng)營業(yè)績存在波動。
 二、持續(xù)創(chuàng)新能力風險 公司始終堅持“創(chuàng)新引領、前瞻布局”的發(fā)展戰(zhàn)略，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新福州瑞芯微電子股份有限公司 首次公開發(fā)行股票上市招股說明書（申報稿） 逐步發(fā)展成為創(chuàng)新能力突出、競爭優(yōu)勢明顯的集成電路設計企業(yè)。當前，在國 家產(chǎn)業(yè)政策的支持下，國內(nèi)集成電路設計行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，技術(shù)創(chuàng)新 及終端產(chǎn)品日新月異。未來，若公司的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)能力無法適應技術(shù)發(fā) 展、行業(yè)標準或客戶需求變化，將導致公司市場競爭力和行業(yè)地位下降，進而 對公司經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。
 三、新產(chǎn)品開發(fā)風險 報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用分別為26,711.22萬元、24,720.28萬元和25,497.68 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為20.58%、19.77%和20.06%，持續(xù)高額的研發(fā)費 用投入以及較強的研發(fā)創(chuàng)新能力，保證了公司能夠開發(fā)出性能較為領先、符合 市場需求的新產(chǎn)品。目前，公司產(chǎn)業(yè)布局良好，產(chǎn)品系列豐富，應用領域廣 泛。隨著用戶對芯片性能需求的持續(xù)提升，晶圓制程工藝不斷優(yōu)化，集成電路 設計的復雜程度不斷提高，開發(fā)成本隨之增加。在新產(chǎn)品開發(fā)過程中，公司需 要投入大量的人力和資金，若新產(chǎn)品開發(fā)失敗或是開發(fā)完成后不符合市場需 求，將導致公司前期投入的成本無法收回，對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
 四、市場競爭加劇風險 在國家產(chǎn)業(yè)政策的引導和扶持下，我國集成電路設計行業(yè)發(fā)展迅速，參企業(yè)數(shù)量較多。公司芯片產(chǎn)品定位較為高端，市場競爭風險主要來自于部分具 有資金及技術(shù)優(yōu)勢的國外知名企業(yè)，以及與公司部分產(chǎn)品和應用領域接近或有 所重疊的少數(shù)國內(nèi)芯片設計公司。市場競爭的加劇，可能導致行業(yè)平均利潤率 下降，公司市場份額降低，盈利能力減弱。