2019年5月5日，中微半導(dǎo)體發(fā)布了上市申請(qǐng)文件審核問(wèn)詢函的回復(fù)(330頁(yè))，詳細(xì)披露了大量行業(yè)數(shù)據(jù)，極具參考價(jià)值，我們將其中核心要點(diǎn)摘錄，從客戶及訂單情況、刻蝕設(shè)備情況、MOCVD設(shè)備情況、行業(yè)對(duì)比、研發(fā)投入五個(gè)角度進(jìn)行了分類整理。

　　一、客戶及訂單情況

　　1、前五大主要客戶

　　臺(tái)積電、中芯國(guó)際、中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造(深圳)有限公司、中芯國(guó)際(北京)、中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司、中芯北方(北京)、廈門三安光電、安徽三安光電、長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司、武漢新芯集成電路制造有限公司、江西乾照光電有限公司、廈門乾照光電股份有限公司、上海華力微、華力集成電路、華燦浙江、華燦蘇州、江蘇璨揚(yáng)光電有限公司、聯(lián)華電子股份有限公司、聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司、SK hynix Inc。和華邦電子股份有限公司。

　　公司2016、2017和2018年前五名客戶收入占發(fā)行人當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入總額的比重分別為85.74%、74.52%和60.55%，占比逐年降低。

　　2016、2017和2018年公司前五大客戶的銷售情況

　　2、銷售模式：公司主要采用以銷定產(chǎn)的生產(chǎn)模式

　　大部分機(jī)臺(tái)發(fā)出后需在客戶生產(chǎn)線上進(jìn)行安裝、調(diào)試，獲得客戶驗(yàn)收后方可確認(rèn)收入，公司將已交付未驗(yàn)收的設(shè)備確認(rèn)為發(fā)出商品。2017 年，受少數(shù)客戶資本性支出消減的影響，公司刻蝕設(shè)備銷量下滑至33腔，同比下降41.07%。2016-2018年，公司刻蝕設(shè)備的產(chǎn)量分別為75、50、95 腔、銷量分別為56、33、71 腔；MOCVD 設(shè)備產(chǎn)量分別為6、106、136 腔、銷量分別為3、57、106 腔。

　　中微公司向IC制造企業(yè)客戶銷售的刻蝕設(shè)備從安裝調(diào)試及試運(yùn)行到驗(yàn)收通過(guò)的平均期間大約為2個(gè)月，向LED制造企業(yè)銷售的MOCVD設(shè)備從安裝調(diào)試及試運(yùn)行到驗(yàn)收通過(guò)的平均期間大約為5.6個(gè)月，均不存在驗(yàn)收不通過(guò)的情形。

　　中微半導(dǎo)體不同產(chǎn)品的總產(chǎn)量、平均交付時(shí)間和平均驗(yàn)收通過(guò)確認(rèn)收入的時(shí)間

　　3、銷售模式主營(yíng)業(yè)務(wù)收入季節(jié)性特征

　　大陸地區(qū)客戶通常年初作出全年的資本性支出計(jì)劃，公司大部分設(shè)備相對(duì)集中于下半年驗(yàn)收，使得公司第三、四季度收入占比較高。中微半導(dǎo)體一般上半年?duì)I收占比為30%，下半年?duì)I收占比為70%。同行業(yè)的北方華創(chuàng)也同樣遵循該行業(yè)慣例，一般上半年?duì)I收占比為40%，下半年為60%。

　　中微半導(dǎo)體2016-2018各季度營(yíng)收情況

　　北方華創(chuàng)2016-2018各季度營(yíng)收占比情況

　　4、在手訂單情況

　　截止2016、2017和2018年末，公司在手訂單金額分別為3.29 億元、6.83 億元和15.89 億元。2018年末刻蝕設(shè)備在手訂單2.30億元，MOCVD在手訂單13.59億元。

　　中微半導(dǎo)體2016-2018預(yù)收賬款余額與在手訂單的情況

　　二、刻蝕設(shè)備情況

　　1、刻蝕設(shè)備行業(yè)情況

　　The Information Network 數(shù)據(jù)顯示，泛林半導(dǎo)體在刻蝕設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)占有率約55%、東京電子約20%、應(yīng)用材料約占19%的市場(chǎng)份額，其他公司合計(jì)僅占6%，行業(yè)集中度高。

　　中微半導(dǎo)體所銷售的刻蝕設(shè)備以電容性刻蝕設(shè)備為主，基于Gartner對(duì)全球電容性刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，公司的電容性刻蝕設(shè)備的全球市場(chǎng)份額占比約在1.4%左右。雖然在銷售規(guī)模上離全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭尚有一定差距，但其部分技術(shù)水平和應(yīng)用領(lǐng)域已達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)，并已應(yīng)用于全球最先進(jìn)的7納米和5納米生產(chǎn)線。

　　2017年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)份額情況

　　2、刻蝕設(shè)備客戶及廠線滲透率情況

　　公司刻蝕設(shè)備國(guó)際一線客戶：臺(tái)積電、中芯國(guó)際、聯(lián)華電子、華力微電子、海力士、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華邦電子、晶方科技、格羅方德、博世、意法半導(dǎo)體等。

　　以近期公開(kāi)招標(biāo)的兩家國(guó)內(nèi)知名存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)和一家國(guó)內(nèi)知名邏輯電路制造企業(yè)采購(gòu)的刻蝕設(shè)備臺(tái)數(shù)訂單份額情況為例，局部反映公司刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率如下：

　　存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)A的刻蝕設(shè)備訂單份額(臺(tái)數(shù)占比)

　　存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)B的刻蝕設(shè)備訂單份額(臺(tái)數(shù)占比)

　　邏輯電路制造企業(yè)C的刻蝕設(shè)備訂單份額(臺(tái)數(shù)占比)

　　3、刻蝕設(shè)備銷量和單價(jià)情況

　　2016-2018 年，公司刻蝕設(shè)備銷售收入分別為4.70億元、2.89億元及5.66億元。

　　公司刻蝕設(shè)備的客戶中本土集成電路制造商的比例較高，大部分本土集成電路制造商2017 年處于建廠期，尚未進(jìn)入設(shè)備采購(gòu)期，導(dǎo)致其2017 年設(shè)備采購(gòu)額同比下降，公司刻蝕設(shè)備銷量下滑至33 腔，同比下降41.07%，即使當(dāng)年公司刻蝕設(shè)備的單價(jià)小幅提升，刻蝕設(shè)備銷售收入仍出現(xiàn)下降，降幅為38.57%；2018年，本土集成電路制造商逐漸進(jìn)入設(shè)備采購(gòu)期，公司的刻蝕設(shè)備的銷售數(shù)量回升至71 腔，同比增長(zhǎng)115.15%，刻蝕設(shè)備銷售單價(jià)同比下降9.02%，主要是2018年單價(jià)較低的單腔單反應(yīng)臺(tái)設(shè)備銷售比例占刻蝕設(shè)備銷售的比例提高，兩者共同作用下，刻蝕設(shè)備銷售收入同比大幅增加，增幅為95.74%。

　　中微2016-2018刻蝕設(shè)備銷量、單價(jià)、單位成本情況

　　4、刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)化或研發(fā)進(jìn)度及未來(lái)發(fā)展方向

　　公司產(chǎn)品在65納米到7納米的加工上均有刻蝕應(yīng)用已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，正在進(jìn)行7納米、5納米部分刻蝕應(yīng)用的客戶端驗(yàn)證，產(chǎn)業(yè)融合情況良好。

　　截至目前，公司各關(guān)鍵尺寸的刻蝕應(yīng)用的具體應(yīng)用情況

　　刻蝕設(shè)備未來(lái)發(fā)展方向：用于 7 納米以下邏輯電路刻蝕的CCP和ICP 刻蝕設(shè)備、用于128 層及以上的3D NAND 存儲(chǔ)器刻蝕的CCP 刻蝕設(shè)備、用于高端MEMS 生產(chǎn)的TSV 刻蝕設(shè)備等。

　　三、MOCVD情況

　　1、MOCVD設(shè)備行業(yè)情況

　　目前MOCVD設(shè)備主要用于氮化鎵基及砷化鎵基半導(dǎo)體材料外延生長(zhǎng)，其中氮化鎵基LED MOCVD 主要用于生產(chǎn)氮化鎵基LED 的外延片。根據(jù)LED inside 的數(shù)據(jù)顯示，2018年全年氮化鎵基MOCVD的新增數(shù)量為215臺(tái)，砷化鎵基MOCVD的新增數(shù)量為65臺(tái)，氮化鎵基MOCVD設(shè)備約占全部MOCVD市場(chǎng)份額的77%。

　　根據(jù)IHS Markit 的統(tǒng)計(jì)，2018年中微公司的MOCVD占據(jù)全球氮化鎵基LED用MOCVD新增市場(chǎng)的41%；尤其在2018 年下半年，中微公司的MOCVD 更是占據(jù)了全球新增氮化鎵基LED MOCVD 設(shè)備市場(chǎng)的60%以上。2018 年公司在全球氮化鎵基LED MOCVD 設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。

　　2017-2018 年氮化鎵基LED MOCVD 供應(yīng)商各季度市場(chǎng)份額變化情況

　　2、中微MOCVD設(shè)備客戶及銷售情況

　　公司自主研發(fā)的MOCVD 設(shè)備已被三安光電、華燦光電、乾照光電、璨揚(yáng)光電等多家與公司緊密合作的一流LED 外延片及芯片制造廠商大批量采購(gòu)。

　　公司MOCVD設(shè)備在2016-2018年間銷售收入分別為0.16億元、5.30億元及8.32億元，分別實(shí)現(xiàn)銷量為3 腔、57 腔及106 腔，2017 年、2018 年，MOCVD 設(shè)備銷售收入同比增長(zhǎng)率分別為3304.74%及56.90%。

　　中微2016-2018MOCVD設(shè)備銷量、單價(jià)、單位成本情況

　　公司2017 年開(kāi)始MOCVD營(yíng)收大幅增長(zhǎng)主要系Prismo A7 型號(hào)MOCVD 設(shè)備銷售數(shù)量開(kāi)始快速增長(zhǎng)。公司 2017年推出的Prismo A7 型號(hào)的MOCVD 設(shè)備技術(shù)特點(diǎn)顯著提高。Prismo A7設(shè)備可配置四個(gè)28英寸的反應(yīng)腔，同時(shí)加工136片4英寸晶片或56片6英寸晶片，工藝能力還能延展到生長(zhǎng)8英寸外延晶片。每個(gè)反應(yīng)腔都可獨(dú)立控制，雙區(qū)噴淋頭可實(shí)現(xiàn)更好的厚度和組分均勻性。該設(shè)備每個(gè)反應(yīng)腔的產(chǎn)量是Prismo D-Blue 的2倍以上，已在全球氮化鎵基LED MOCVD市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。

　　公司 MOCVD 設(shè)備主要由兩種型號(hào)組成，分別為Prismo D-Blue和Prismo A7，兩者因產(chǎn)品性能和配置的不同，銷售價(jià)格差異較大，其中，PrismoA7 的銷售價(jià)格較高。2016 年，公司銷售的MOCVD設(shè)備全部為Prismo D-Blue型號(hào)，2017 年公司MOCVD設(shè)備銷售單價(jià)同比大幅增長(zhǎng)79.20%，主要系2017年公司銷售的MOCVD設(shè)備主要為Prismo A7 型號(hào)，銷售均價(jià)大幅提高所致；2018年，公司MOCVD 設(shè)備銷售單價(jià)同比下降15.63%，主要是由于公司為進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，策略性地降低產(chǎn)品銷售價(jià)格。2017 年和2018 年，公司MOCVD 設(shè)備的銷售數(shù)量分別為57 腔和106 腔，同比大幅增長(zhǎng)。

　　3、中微MOCVD設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目及未來(lái)發(fā)展方向

　　公司MOCVD主要研發(fā)項(xiàng)目

　　MOCVD設(shè)備未來(lái)發(fā)展方向：高溫MOCVD 設(shè)備、大尺寸MOCVD 設(shè)備、基于Mini LED 和Micro LED 應(yīng)用的氮化鎵MOCVD 設(shè)備、基于氮化鎵功率半導(dǎo)體應(yīng)用的MOCVD 設(shè)備等。

　　四、行業(yè)對(duì)比

　　1、刻蝕設(shè)備毛利率與同行業(yè)上市公司對(duì)比情況

　　除2017年外，公司刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)的毛利率基本保持在40%以上，該類業(yè)務(wù)毛利率與應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、東京電子三大國(guó)際刻蝕設(shè)備巨頭大體相當(dāng)，略高于國(guó)內(nèi)A股可比上市公司北方華創(chuàng)。

　　2、MOCVD設(shè)備毛利率與同行業(yè)上市公司對(duì)比情況

　　公司2016年、2017年MOCVD設(shè)備業(yè)務(wù)的毛利率與國(guó)際知名企業(yè)維易科、愛(ài)思強(qiáng)大體相當(dāng)，2018年公司為進(jìn)一步搶占更多的市場(chǎng)份額，開(kāi)始策略性降價(jià)，導(dǎo)致毛利率低于兩大國(guó)際知名企業(yè)，2018 年下半年起，中微公司的MOCVD 更是占據(jù)了全球新增氮化鎵基LED MOCVD 設(shè)備市場(chǎng)的60%以上，占據(jù)了市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

　　3、存貨周轉(zhuǎn)率與同行業(yè)上市公司對(duì)比情況

　　4、關(guān)鍵財(cái)務(wù)與業(yè)務(wù)指標(biāo)和北方華創(chuàng)對(duì)比情況

　　五、研發(fā)投入情況

　　截至2019年2月末，公司已獲授權(quán)的專利合計(jì)951項(xiàng)(境內(nèi)發(fā)明專利384項(xiàng)+海外發(fā)明專利416項(xiàng))；公司正在申請(qǐng)中的專利合計(jì)239 項(xiàng)(境內(nèi)發(fā)明專利185 項(xiàng)+海外發(fā)明專利45 項(xiàng))。

　　公司2016、2017和2018研發(fā)投入分別為3.0億元、3.3億元和4.0億元，占各年度營(yíng)業(yè)收入的比例分別為49.62%、34.00%和24.65%。最近三年累計(jì)研發(fā)投入占比為32.2%，與北方華創(chuàng)相當(dāng)。

　　中微半導(dǎo)體研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例與北方華創(chuàng)對(duì)比情況

　　中微半導(dǎo)體與北方華創(chuàng)開(kāi)發(fā)支出資本化對(duì)比情況