臻鐳科技科創(chuàng)板上市申請進度近日顯示為“已問詢”。公司此次擬募集資金投資射頻微系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項目,總投資額為70458.26萬元。
臻鐳科技專注集成電路芯片和微系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品及技術(shù)廣泛應用于無線通信終端等領(lǐng)域。
本報記者董添
研發(fā)占比高
2018年至2020年(報告期),經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-1081.6萬元、-1272.83萬元和1108.86萬元,研發(fā)投入占營業(yè)收入比例分別為407.44%、41.9%和19.92%。
臻鐳科技專注于集成電路芯片和微系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)服務。公司主要產(chǎn)品包括終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等,為客戶提供從天線到信號處理之間的芯片及微系統(tǒng)產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。公司產(chǎn)品及技術(shù)廣泛應用于無線通信終端、通信雷達系統(tǒng)、電子系統(tǒng)供配電等領(lǐng)域,并逐步拓展至移動通信系統(tǒng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
公司主營業(yè)務包括芯片產(chǎn)品和技術(shù)服務兩類。技術(shù)服務主要根據(jù)客戶的需求,圍繞上述主營業(yè)務產(chǎn)品開展。報告期內(nèi),公司產(chǎn)品主要應用于無線通信終端和通信雷達系統(tǒng)。
公司先后參與多家軍工集團下屬企業(yè)及科研院所的產(chǎn)品型號開發(fā)工作,相關(guān)產(chǎn)品已應用在多個國家重大裝備型號中。公司研制的終端射頻前端芯片已應用于綜合終端、北斗導航終端和新一代電臺;射頻收發(fā)芯片已應用于高速跳頻數(shù)據(jù)鏈和數(shù)字相控陣雷達;電源管理芯片已應用于低軌通信衛(wèi)星區(qū)域防護、預警、空間目標監(jiān)測雷達;微系統(tǒng)及模組應用于通信衛(wèi)星和機載載荷。
公告顯示,按照可比同行業(yè)上市公司的估值水平和發(fā)行人目前交易市值等方法預估,預計市值不低于10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于1億元。根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》規(guī)定的上市條件,公司符合上市條件中的“預計市值不低于10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于1億元”之規(guī)定。
鞏固主業(yè)
公司本次擬發(fā)行不超過2731萬股,股東不公開發(fā)售股份,本次發(fā)行后流通股占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。
募集資金扣除發(fā)行費用后,將投資于射頻微系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、可編程射頻信號處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、固態(tài)電子開關(guān)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項目,并補充流動資金。募集資金投資項目總投資額為70458.26萬元。
公司表示,募集資金投資項目圍繞主營業(yè)務展開,著眼于提升公司的技術(shù)研發(fā)實力,是現(xiàn)有業(yè)務的升級、延伸與補充,不會導致公司生產(chǎn)經(jīng)營模式發(fā)生變化。公司將以現(xiàn)有的管理水平和技術(shù)積累為依托,通過募集資金投資項目進一步提升管理和研發(fā)能力,對終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等現(xiàn)有產(chǎn)品線進行完善和升級,進一步提升公司產(chǎn)品競爭力和知名度,實現(xiàn)營業(yè)收入和凈利潤規(guī)模穩(wěn)定增長。其中,射頻微系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目預計建設(shè)期為3年,項目總投資12652.9萬元,其中設(shè)備購置3840萬元,研發(fā)費用7164.65萬元,基本預備費220.1萬元,鋪底流動資金1428.15萬元。
提示風險
招股說明書顯示,公司在經(jīng)營、技術(shù)等方面存在風險。
報告期內(nèi),公司下游客戶主要以國防科工集團下屬單位為主,使得公司以同一集團合并口徑的客戶集中度相對較高,各年度前五大合并客戶收入占比分別為90.71%、83.92%和74.19%。公司表示,如果下游軍工領(lǐng)域客戶對終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等產(chǎn)品的需求發(fā)生變化,且公司無法及時拓展新的客戶或業(yè)務,將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
報告期內(nèi),公司營業(yè)收入分別為399.35萬元、5544.99萬元和15212.41萬元,復合增長率為517.2%,營收規(guī)模實現(xiàn)高速增長;凈利潤分別為-4897.74萬元、418.53萬元和7693.60萬元。
相比同行業(yè)可比公司,公司的經(jīng)營規(guī)模相對較小,抵御經(jīng)營風險的能力相對偏弱。公司表示,面對日益增長的客戶需求,可能無法承接所有客戶的訂單需求,因而錯失部分業(yè)務機會,導致公司營業(yè)收入的增速存在放緩的可能。
受益于產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢,報告期內(nèi),公司綜合毛利率分別為85.18%、82.94%和88.16%,保持較高水平,且存在一定的波動。公司表示,若未來市場競爭加劇、政策調(diào)整或者公司未能持續(xù)保持產(chǎn)品的領(lǐng)先性,產(chǎn)品售價及原材料采購價格發(fā)生不利變化,公司毛利率存在波動的風險。