中國(guó)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重量級(jí)新政出爐。

　　8月4日，國(guó)務(wù)院正式公布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)(以下稱(chēng)《若干政策》或8號(hào)文)。

　　《若干政策》涉及財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面政策措施?！度舾烧摺芳扔袑?duì)原有“國(guó)發(fā)〔2000〕18號(hào)”和“國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)”文的延續(xù)和繼承，在政策力度、覆蓋面上又有升級(jí)，還有一些新時(shí)期的特別政策。

　　在財(cái)稅政策方面，《若干政策》就明確提出，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。較以往政策支持力度進(jìn)一步升級(jí)。

　　以往支持線寬小于65納米(含)集成電路的政策還得到延續(xù)。

　　不止是集成電路生產(chǎn)企業(yè)?！度舾烧摺访鞔_，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

　　此外，《若干政策》還提出，大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資。鼓勵(lì)支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關(guān)企業(yè)原始股東的退出渠道。

　　北京國(guó)際工程咨詢有限公司高級(jí)經(jīng)濟(jì)師、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)朱晶在接受澎湃新聞?dòng)浾卟稍L時(shí)表示：“這次新8號(hào)文可以看做是比之前力度更大的一次更為全面的政策文件，同時(shí)也延續(xù)了企業(yè)不分所有制性質(zhì)均可享受優(yōu)惠政策，符合我們國(guó)家一貫倡導(dǎo)的，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)在加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)化的同時(shí)也更重視國(guó)際合作，吸引外資在國(guó)內(nèi)投資。”

　　朱晶表示，國(guó)務(wù)院新發(fā)布的政策很有時(shí)代性，包括通過(guò)推進(jìn)舉國(guó)體制來(lái)進(jìn)行核心技術(shù)攻關(guān)，結(jié)合行業(yè)特點(diǎn)來(lái)推進(jìn)創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)，都符合當(dāng)下產(chǎn)業(yè)發(fā)展的切實(shí)需求，“新政策的出臺(tái)代表國(guó)家支持半導(dǎo)體的態(tài)度是堅(jiān)定且長(zhǎng)期可持續(xù)的，這個(gè)比政策本身意義更大。”

　　那么，國(guó)務(wù)院最新出臺(tái)的《若干政策》(8號(hào)文)與2011年出臺(tái)的出爐的4號(hào)文，有哪些升級(jí)之處呢？下面是澎湃新聞?dòng)浾呔C合專(zhuān)家觀點(diǎn)的詳細(xì)梳理、解讀。

　　財(cái)稅政策

　　【集成電路制造企業(yè)】

　　新政策：國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。

　　國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于65納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

　　國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于130納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國(guó)家鼓勵(lì)的線寬小于130納米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)納稅年度發(fā)生的虧損，準(zhǔn)予向以后年度結(jié)轉(zhuǎn)，總結(jié)轉(zhuǎn)年限最長(zhǎng)不得超過(guò)10年。

　　舊政策：對(duì)集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定后，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

　　對(duì)集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過(guò)80億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定后，減按15%的稅率征收企業(yè)所得稅，其中經(jīng)營(yíng)期在15年以上的，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

　　解讀：集成電路相關(guān)制造企業(yè)企業(yè)所得稅的優(yōu)惠力度進(jìn)一步提升。舊政策是“兩免三減半”和五免五減半，新政策則是符合條件的28納米企業(yè)可以十年免稅，65納米5年免稅5年減半，130納米2年免稅3年減半。

　　相比較可見(jiàn)，新的8號(hào)文對(duì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程的全力支持，其中的代表中芯國(guó)際有望成為最大受益者，其符合企業(yè)存續(xù)超過(guò)15年且28納米量產(chǎn)的條件。

　　與此同時(shí)，納入免稅優(yōu)惠的門(mén)檻也有所提高，0.25微米(250納米)等已經(jīng)不具備優(yōu)惠資格。

　　【集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)】

　　新政策：國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

　　如果是符合條件的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。

　　舊政策：對(duì)我國(guó)境內(nèi)新辦集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和符合條件的軟件企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定后，自獲利年度起，享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”優(yōu)惠政策。經(jīng)認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和符合條件的軟件企業(yè)的進(jìn)口料件，符合現(xiàn)行法律法規(guī)規(guī)定的，可享受保稅政策。

　　解讀：明確將裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)列入兩年免稅三年減半的稅收優(yōu)惠覆蓋范圍，其中重點(diǎn)設(shè)計(jì)和軟件企業(yè)的免稅力度還從“兩免三減半”升級(jí)為5年免稅。

　　不過(guò)，信達(dá)電子首席分析師方競(jìng)也提出，新政策的免稅是指企業(yè)獲利后幾年之內(nèi)的相關(guān)稅費(fèi)減免，對(duì)A股上市公司而言稅收減免意義可能不算大，更利好一級(jí)市場(chǎng)公司，“對(duì)于像中芯國(guó)際這樣的公司可以以單條產(chǎn)線項(xiàng)目形式申報(bào)稅收減免的，是非常受益的。”

　　進(jìn)口自用材料設(shè)備是否免進(jìn)口關(guān)稅

　　新政策：在一定時(shí)期內(nèi)，集成電路線寬小于65納米(含)的邏輯電路、存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)，以及線寬小于0.25微米(含)的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含掩模版、8英寸及以上硅片生產(chǎn)企業(yè))進(jìn)口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，凈化室專(zhuān)用建筑材料、配套系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設(shè)備零配件，免征進(jìn)口關(guān)稅；集成電路線寬小于0.5微米(含)的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，免征進(jìn)口關(guān)稅。

　　在一定時(shí)期內(nèi)，國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，以及第(六)條中的集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)口自用設(shè)備，及按照合同隨設(shè)備進(jìn)口的技術(shù)(含軟件)及配套件、備件，除相關(guān)不予免稅的進(jìn)口商品目錄所列商品外，免征進(jìn)口關(guān)稅。

　　在一定時(shí)期內(nèi)，對(duì)集成電路重大項(xiàng)目進(jìn)口新設(shè)備，準(zhǔn)予分期繳納進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。

　　舊政策：經(jīng)認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和符合條件的軟件企業(yè)的進(jìn)口料件，符合現(xiàn)行法律法規(guī)規(guī)定的，可享受保稅政策。

　　解讀：新政策針對(duì)進(jìn)口材料、物件等進(jìn)口關(guān)稅優(yōu)惠面和力度明顯更大。不僅對(duì)多類(lèi)原材料、自用設(shè)備進(jìn)口免征進(jìn)口關(guān)稅，還對(duì)重大項(xiàng)目進(jìn)口新設(shè)備允許分歧繳納增值稅。這些力度遠(yuǎn)超原來(lái)的保稅政策。

　　投融資政策

　　新政策：(九)加強(qiáng)對(duì)集成電路重大項(xiàng)目建設(shè)的服務(wù)和指導(dǎo)，有序引導(dǎo)和規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序，做好規(guī)劃布局，強(qiáng)化風(fēng)險(xiǎn)提示，避免低水平重復(fù)建設(shè)。

　　(十)鼓勵(lì)和支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)加強(qiáng)資源整合，對(duì)企業(yè)按照市場(chǎng)化原則進(jìn)行的重組并購(gòu)，國(guó)務(wù)院有關(guān)部門(mén)和地方政府要積極支持引導(dǎo)，不得設(shè)置法律法規(guī)政策以外的各種形式的限制條件。

　　(十一)充分利用國(guó)家和地方現(xiàn)有的政府投資基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，鼓勵(lì)社會(huì)資本按照市場(chǎng)化原則，多渠道籌資，設(shè)立投資基金，提高基金市場(chǎng)化水平。

　　(十二)鼓勵(lì)地方政府建立貸款風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制，支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資、股權(quán)質(zhì)押融資、應(yīng)收賬款質(zhì)押融資、供應(yīng)鏈金融、科技及知識(shí)產(chǎn)權(quán)保險(xiǎn)等手段獲得商業(yè)貸款。充分發(fā)揮融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)作用，積極為集成電路和軟件領(lǐng)域小微企業(yè)提供各種形式的融資擔(dān)保服務(wù)。

　　(十三)鼓勵(lì)商業(yè)性金融機(jī)構(gòu)進(jìn)一步改善金融服務(wù)，加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的中長(zhǎng)期貸款支持力度，積極創(chuàng)新適合集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信貸產(chǎn)品，在風(fēng)險(xiǎn)可控、商業(yè)可持續(xù)的前提下，加大對(duì)重大項(xiàng)目的金融支持力度；引導(dǎo)保險(xiǎn)資金開(kāi)展股權(quán)投資；支持銀行理財(cái)公司、保險(xiǎn)、信托等非銀行金融機(jī)構(gòu)發(fā)起設(shè)立專(zhuān)門(mén)性資管產(chǎn)品。

　　(十四)大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程，符合企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則相關(guān)條件的研發(fā)支出可作資本化處理。鼓勵(lì)支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關(guān)企業(yè)原始股東的退出渠道。通過(guò)不同層次的資本市場(chǎng)為不同發(fā)展階段的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)提供股權(quán)融資、股權(quán)轉(zhuǎn)讓等服務(wù)，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。

　　(十五)鼓勵(lì)符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)發(fā)行企業(yè)債券、公司債券、短期融資券和中期票據(jù)等，拓寬企業(yè)融資渠道，支持企業(yè)通過(guò)中長(zhǎng)期債券等方式從債券市場(chǎng)籌集資金。

　　解讀：在投融資政策上，8號(hào)文對(duì)既有政策有比較多的繼承和升級(jí)。尤其是支持集成電路企業(yè)上市方面，明顯更為細(xì)致。明確提出，“大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程，符合企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則相關(guān)條件的研發(fā)支出可作資本化處理”，鼓勵(lì)支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關(guān)企業(yè)原始股東的退出渠道。

　　研發(fā)政策以及人才

　　新政策：(十六)聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，不斷探索構(gòu)建社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制?？萍疾?、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等部門(mén)做好有關(guān)工作的組織實(shí)施，積極利用國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)等給予支持。

　　(十七)在先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)計(jì)算、先進(jìn)制造、高端封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域，結(jié)合行業(yè)特點(diǎn)推動(dòng)各類(lèi)創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)?？萍疾?、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等部門(mén)優(yōu)先支持相關(guān)創(chuàng)新平臺(tái)實(shí)施研發(fā)項(xiàng)目。

　　解讀：新政策明確提出了要探索構(gòu)建核心技術(shù)攻關(guān)的新型舉國(guó)體制，國(guó)家相關(guān)部委要優(yōu)先支持創(chuàng)新平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目。

　　新政策在人才建設(shè)上鼓勵(lì)進(jìn)一步加強(qiáng)高校集成電路和軟件專(zhuān)業(yè)建設(shè)，加快推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科設(shè)置工作，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時(shí)調(diào)整課程設(shè)置、教學(xué)計(jì)劃和教學(xué)方式，努力培養(yǎng)復(fù)合型、實(shí)用型的高水平人才。

　　國(guó)際合作政策

　　新政策：(三十六)深化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)全球合作，積極為國(guó)際企業(yè)在華投資發(fā)展?fàn)I造良好環(huán)境。鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)高校和科研院所加強(qiáng)與海外高水平大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)的合作，鼓勵(lì)國(guó)際企業(yè)在華建設(shè)研發(fā)中心。加強(qiáng)國(guó)內(nèi)行業(yè)協(xié)會(huì)與國(guó)際行業(yè)組織的溝通交流，支持國(guó)內(nèi)企業(yè)在境內(nèi)外與國(guó)際企業(yè)開(kāi)展合作，深度參與國(guó)際市場(chǎng)分工協(xié)作和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定。

　　(三十七)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)“走出去”。便利國(guó)內(nèi)企業(yè)在境外共建研發(fā)中心，更好利用國(guó)際創(chuàng)新資源提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。國(guó)家發(fā)展改革委、商務(wù)部等有關(guān)部門(mén)提高服務(wù)水平，為企業(yè)開(kāi)展投資等合作營(yíng)造良好環(huán)境。

　　解讀：新政策強(qiáng)調(diào)，要繼續(xù)深化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)全球合作，積極為國(guó)際企業(yè)在華投資發(fā)展?fàn)I造良好環(huán)境。鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)高校和科研院所加強(qiáng)與海外高水平大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)的合作，鼓勵(lì)國(guó)際企業(yè)在華建設(shè)研發(fā)中心。加強(qiáng)國(guó)內(nèi)行業(yè)協(xié)會(huì)與國(guó)際行業(yè)組織的溝通交流，支持國(guó)內(nèi)企業(yè)在境內(nèi)外與國(guó)際企業(yè)開(kāi)展合作，深度參與國(guó)際市場(chǎng)分工協(xié)作和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定。

　　值得一提的是，8號(hào)文還重申，凡在中國(guó)境內(nèi)設(shè)立的符合條件的集成電路企業(yè)(含設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、裝備、材料企業(yè))和軟件企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可享受本政策。這一政策在2011年的政策中已有體現(xiàn)，這次屬于細(xì)化重申。

　　“18號(hào)文算是開(kāi)創(chuàng)了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的第一波浪潮，在18號(hào)文引導(dǎo)的第一個(gè)十年內(nèi)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)走向了真正的產(chǎn)業(yè)之路，很多方面實(shí)現(xiàn)了從零到一。2011年的4號(hào)文基本上沿續(xù)了18號(hào)文的優(yōu)惠政策并加以細(xì)化，增加了國(guó)家對(duì)集成電路企業(yè)投融資等方面支持。在2010-2020年這個(gè)十年更具意義的是2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺(tái)，尤其是推動(dòng)大基金的設(shè)立，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展助推力量更明顯。這次新8號(hào)文可以看做是比之前力度更大的一次更為全面的政策文件。”朱晶這樣評(píng)價(jià)20年來(lái)三個(gè)文件對(duì)中國(guó)集成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)。

（文章來(lái)源：澎湃新聞）