PCB行業(yè)專題報(bào)告:成本壓力最大時(shí)點(diǎn)已過(guò) 需求高景氣帶動(dòng)業(yè)績(jī)估值修復(fù)
來(lái)源:西部證券  作者:喬民  發(fā)布時(shí)間:2021-11-18 08:30:07

覆銅板受原材料影響漲幅明顯,后期有望高位震蕩下行。1)銅箔:供給/貨幣/需求推動(dòng)銅價(jià)上漲,2021年6月LME銅均值為9632美元/噸,同比+67%。

  銅庫(kù)存較低推升銅價(jià)。隨著銅主產(chǎn)國(guó)疫情緩和,銅礦供需緩解將帶動(dòng)銅箔成本回穩(wěn);2)環(huán)氧樹(shù)脂:2020/8-2021/4累計(jì)上漲120%,主要原因是其原材料(環(huán)氧氯丙烷/雙酚A)價(jià)格持續(xù)走高、美/歐寒潮致工廠減產(chǎn)62%、風(fēng)電搶裝占用產(chǎn)能。預(yù)計(jì)環(huán)氧樹(shù)脂短期或?qū)⒕S持高位,但供給/成本壓力有望逐漸緩解;3)玻纖布:由于我國(guó)玻纖新增供給有限、高端電子紗主產(chǎn)國(guó)供給恢復(fù)緩慢,玻纖庫(kù)存較低,2021年7月初電子布報(bào)價(jià)8.7-8.8元/米,同比+175%。隨著新產(chǎn)線點(diǎn)火、復(fù)產(chǎn)產(chǎn)能增加,玻纖價(jià)格有望回歸合理水平。

  覆銅板廠商漲價(jià)動(dòng)力有望減緩,PCB廠商成本壓力最大時(shí)點(diǎn)已過(guò)。覆銅板技術(shù)壁壘高,CR10為73%相對(duì)集中;PCB定制程度高/客戶黏性強(qiáng),格局分散(CR10<36%),因而覆銅板廠商議價(jià)能力強(qiáng)于PCB廠商。目前各原材料價(jià)格已達(dá)歷史高位,繼續(xù)上漲空間有限,并且覆銅板廠商在原材料漲價(jià)后已基本轉(zhuǎn)移成本壓力并提升毛利率,繼續(xù)漲價(jià)動(dòng)力有望減緩。PCB廠商成本壓力最大的時(shí)點(diǎn)已過(guò),有望通過(guò)新訂單加價(jià)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整,修復(fù)業(yè)績(jī)。

  下游需求高景氣,PCB廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)確定性強(qiáng)。1)基站建設(shè)逐步回暖,中長(zhǎng)期建設(shè)樂(lè)觀。據(jù)Ovum數(shù)據(jù),全球運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支預(yù)計(jì)2022年達(dá)3600億美元將處于歷史高位。國(guó)內(nèi)5G基站集采于6-7月陸續(xù)啟動(dòng),5G建設(shè)步伐逐步加快。2)云計(jì)算市場(chǎng)擴(kuò)張、服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)帶動(dòng)PCB增長(zhǎng)。IDC數(shù)據(jù),2020年全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2915億美元,2021年有望達(dá)到3497億美元。

  DellOro Group預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心資本支出將在2021年恢復(fù)強(qiáng)勁的個(gè)位數(shù)百分比增長(zhǎng)。CPU更新迭代將刺激服務(wù)器需求進(jìn)一步提升,帶動(dòng)服務(wù)器PCB量?jī)r(jià)齊升。3)新能源車持續(xù)高景氣,電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)明顯。據(jù)保監(jiān)會(huì),2021上半年全國(guó)新能源乘用車上險(xiǎn)量100.4萬(wàn)輛。根據(jù)Marklines/SNEResearch預(yù)測(cè),2021全球電動(dòng)車銷量或達(dá)560萬(wàn)輛。短期看,汽車缺芯問(wèn)題有望于2022年逐步緩解,帶動(dòng)新能源車銷量提升;長(zhǎng)期看,汽車電動(dòng)化/智能化仍是主旋律,高景氣度有望延續(xù)。據(jù)測(cè)算,新能源智能汽車的逐步滲透將為全球車用PCB帶來(lái)20-32億美元的增量空間。根據(jù)Prismark預(yù)計(jì),全球汽車PCB產(chǎn)值2024年可達(dá)87億美元,2020-24年CAGR 9.0%。

  投資建議:1)服務(wù)器業(yè)務(wù)回暖/通信需求逐季改善,深南電路勝宏科技業(yè)績(jī)有望改善;2)毛利率因覆銅板漲價(jià)受損嚴(yán)重,特斯拉全球主力供應(yīng)商世運(yùn)電路恢復(fù)彈性較大;3)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高企疊加國(guó)產(chǎn)化大勢(shì),具備封裝基板量產(chǎn)能力的深南電路快速發(fā)展。我們給予行業(yè)“超配”評(píng)級(jí)。

  風(fēng)險(xiǎn)提示:宏觀經(jīng)濟(jì)下行、貿(mào)易摩擦加劇、疫情恢復(fù)不及預(yù)期。

 

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