工業(yè)和信息化部近日批復組建國家高性能醫(yī)療器械創(chuàng)新中心和國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。多家上市公司參與了這兩家國家制造業(yè)創(chuàng)新中心的組建。

　　國家高性能醫(yī)療器械創(chuàng)新中心依托深圳高性能醫(yī)療器械國家研究院有限公司組建，股東包括邁瑞生物、聯(lián)影醫(yī)療、先健科技、中科院深圳先進技術研究院、哈爾濱工業(yè)大學等行業(yè)骨干單位。

　　創(chuàng)新中心將圍繞預防、診斷、治療、康復等領域的高性能醫(yī)療器械需求，聚焦高端醫(yī)學影像、體外診斷和生命體征監(jiān)測、先進治療、植介入器械、康復與健康信息等重點方向，著力打通原理和技術、關鍵材料、關鍵器件、系統(tǒng)和產(chǎn)品等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化鏈條，扎實推進醫(yī)療器械領域創(chuàng)新體系建設，提升我國高端醫(yī)療設備生產(chǎn)制造和整體產(chǎn)業(yè)水平。

　　工信部表示，高性能醫(yī)療器械技術門檻高、學科交叉多、附加價值高、發(fā)展前景廣，在醫(yī)學臨床診療和健康保障中具有關鍵作用。當前，我國醫(yī)療器械創(chuàng)新發(fā)展在基礎材料、核心器材與部件、高級工藝、智能系統(tǒng)等方面還面臨發(fā)展瓶頸。

　　國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心依托江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領域的骨干企業(yè)和科研院所。

　　工信部表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，而特色工藝及封裝測試是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要領域。創(chuàng)新中心將充分發(fā)揮前期在先進封裝和系統(tǒng)集成領域的技術積累，圍繞我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，通過集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，構建以企業(yè)為主體，產(chǎn)學研相結合的創(chuàng)新體系，突破集成電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術，建設行業(yè)共性技術研發(fā)平臺和人才培養(yǎng)基地，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

　　下一步，工信部將加強對兩家國家制造業(yè)創(chuàng)新中心的監(jiān)督指導，和有關地方共同推進創(chuàng)新中心加快建設，不斷提升技術創(chuàng)新能力和行業(yè)服務能力，為制造業(yè)關鍵領域高質量發(fā)展提供有力支撐。