近期上證指數(shù)圍繞2900點(diǎn)陷入拉鋸戰(zhàn)，由此引發(fā)了市場(chǎng)關(guān)于A股何時(shí)迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)的討論。有機(jī)構(gòu)認(rèn)為轉(zhuǎn)機(jī)的時(shí)間窗口在6月中下旬，也有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)8月之后將迎來(lái)具有可操作性的中級(jí)行情。那么A股究竟何時(shí)迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)？向上動(dòng)力何在？
回答這個(gè)問(wèn)題之前，首先來(lái)復(fù)盤近半年時(shí)間A股的運(yùn)行脈絡(luò)。若以反彈邏輯看，大致可分為三個(gè)階段：第一個(gè)階段是滬指從年初的2440點(diǎn)至4月8日見(jiàn)階段高點(diǎn)3288點(diǎn)。這一時(shí)段又可細(xì)分為兩部分，首先是1月-3月中旬的逼空上漲行情，背后驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自風(fēng)險(xiǎn)偏好提升以及流動(dòng)性溢價(jià)；其次則是從3月中下旬至4月初，背后驅(qū)動(dòng)力來(lái)自經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)改善帶來(lái)市場(chǎng)對(duì)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的預(yù)期?？傮w來(lái)看，在這時(shí)間段內(nèi)，滬指不斷通過(guò)放量長(zhǎng)陽(yáng)來(lái)提升運(yùn)行區(qū)間。
第二個(gè)階段是滬指在創(chuàng)下階段性新高3288點(diǎn)后出現(xiàn)快速調(diào)整，直至5月6日跳空低開(kāi)收出長(zhǎng)陰線。這一時(shí)期的“急跌”源于估值修復(fù)完畢后，市場(chǎng)對(duì)當(dāng)前樂(lè)觀預(yù)期的一個(gè)理性下修。
第三個(gè)階段則是從5月7日至今，滬指呈現(xiàn)出區(qū)間震蕩態(tài)勢(shì)，期間幾次反彈源于對(duì)回踩下方缺口的技術(shù)面修復(fù)。
在經(jīng)歷了“快漲”與“急跌”后，市場(chǎng)主要的支撐因素再度出現(xiàn)變化。如果說(shuō)一季度市場(chǎng)的上漲來(lái)源于流動(dòng)性環(huán)境的顯著寬松，那么在下半年流動(dòng)性環(huán)境改善空間有限的情況下，市場(chǎng)下一階段上漲的支撐動(dòng)力將切換至盈利支撐。
歷史經(jīng)驗(yàn)也顯示，上市公司盈利變化是決定股市走勢(shì)的趨勢(shì)性力量。A股市場(chǎng)中但凡反轉(zhuǎn)行情必有基本面拐點(diǎn)，而但凡出現(xiàn)基本面拐點(diǎn)也必有趨勢(shì)性行情。
偏樂(lè)觀的機(jī)構(gòu)認(rèn)為，從上市公司的年報(bào)和一季報(bào)來(lái)看，業(yè)績(jī)增速的拐點(diǎn)已經(jīng)出現(xiàn)。
也有部分機(jī)構(gòu)表示，這一拐點(diǎn)有望在三季度出現(xiàn)，因?yàn)槊枯喗?jīng)濟(jì)復(fù)蘇都要經(jīng)歷“信貸規(guī)模擴(kuò)張——信貸結(jié)構(gòu)改善——企業(yè)融資能力回升——企業(yè)盈利水平改善”這個(gè)大周期。目前來(lái)看，信貸規(guī)模的擴(kuò)張已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)，眼下正處在信貸結(jié)構(gòu)改善的第二階段。
雖然A股何時(shí)迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)尚有爭(zhēng)論，但可以預(yù)見(jiàn)的是，下一階段A股反彈節(jié)奏將從快漲急跌變?yōu)槁凉q緩調(diào)，呈現(xiàn)出“慢牛”格局。正因如此，下一階段投資者應(yīng)更多從長(zhǎng)期的配置價(jià)值、公司的內(nèi)在價(jià)值考慮倉(cāng)位和結(jié)構(gòu)的配置。
一手抓核心資產(chǎn)，一手抓硬科技，從中長(zhǎng)期角度兼顧相對(duì)與絕對(duì)收益，不失為分享慢牛紅利的優(yōu)質(zhì)策略。核心資產(chǎn)屬于頭部資產(chǎn)，國(guó)內(nèi)行業(yè)的龍頭企業(yè)，各自領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)都已經(jīng)在行業(yè)中建立起明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，且能看到明顯的未來(lái)的發(fā)展方向；硬科技是需要長(zhǎng)期研發(fā)投入、持續(xù)積累才能形成的原創(chuàng)技術(shù)，具有極高技術(shù)門檻和技術(shù)壁壘，難以被復(fù)制和模仿。包括人工智能、航空航天、生物技術(shù)、光電芯片、新一代信息技術(shù)、新材料、新能源、智能制造八大方向。