實體項目募資4.06億元，房產(chǎn)購置與裝修要花掉1.1億。

主營電源管理芯片的無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡稱“芯朋微”，A17288.SH）在2017年創(chuàng)業(yè)板申請終止后，又于2019吹響了科創(chuàng)板上市的號角。

相應(yīng)的芯朋微拋給市場的是4.06億元的具體募資項目，但其中近三成都被用于房產(chǎn)購買與裝修。作為一家Fabless模式的集成電路設(shè)計企業(yè)，在上市募資后，芯朋微的固定資產(chǎn)-房產(chǎn)面積將從1540.28平方米升至上萬平方米。

另外在兩次上市申請間隔之間的兩年，芯朋微多次大額分紅，但其原先的募資項目卻并未有所推動，直到本次的科創(chuàng)板上市申請，兩年前的募資計劃舊顏換新裝，再一次成為芯朋微的上市募資項目。

近三成項目資金用于“買房”

這不是芯朋微第一次謀求上市。

2017年9月，身在新三板的芯朋微發(fā)起了創(chuàng)業(yè)板上市的申請，計劃募集資金2.2億元用于相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)化項目以及研發(fā)中心建設(shè)，但6個月后，芯朋微卻因為自身業(yè)績規(guī)模較小主動撤回了創(chuàng)業(yè)板上市申請。

2019年12月，芯朋微轉(zhuǎn)向科創(chuàng)板再次進行上市沖擊，相應(yīng)的帶給市場的是合計5.66億元的募資項目，其中相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項目與研發(fā)中心建設(shè)項目募資額4.06億元，補充流動資金募資1.6億元。

但財經(jīng)網(wǎng)通過核查募資明細卻發(fā)現(xiàn)實體募資項目的近三成資金都被用于“買房”。

在此次科創(chuàng)板上市計劃中，芯朋微拋出了“大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“工業(yè)級驅(qū)動芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“研發(fā)中心建設(shè)項目”等三個具體融資項目，分別計劃募集資金1.76億元、1.56億元、7495.09萬元。

以上三個募資計劃均有較大規(guī)模的房產(chǎn)購買需求。

“大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”房產(chǎn)購買需求最大，計劃購置3983.5平方米寫字樓，房產(chǎn)購買與裝修預(yù)算合計4859.87萬元，占該項目投資總額的27.66%。

“工業(yè)級驅(qū)動芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目計劃購置3096平方米寫字樓，購置費與裝修費合計3777.12萬元，占該項目投資總額的24.34%。

“研發(fā)中心建設(shè)項目”計劃購置1911平方米寫字樓，購置費與裝修費合計2331.42萬元，占該項目投資總額的31.11%。

三個募資項目計劃購置房產(chǎn)合計8990.5平方米，購置費與裝修預(yù)算合計1.10億元，占實體項目投資總額的27.03%。

而目前芯朋微的自有房產(chǎn)總規(guī)模也才僅僅1540.28平方米，募資計劃將芯朋微的房產(chǎn)規(guī)模凈增近6倍。

值得注意的是，芯朋微作為Fabless模式的集成電路設(shè)計企業(yè)，只負責(zé)集成電路產(chǎn)品的研發(fā)與銷售，晶圓加工與封裝測試環(huán)節(jié)則以外包形式交由華潤微電子、華天科技、長電科技等集成電路制造企業(yè)生產(chǎn)。

作為一家設(shè)計研發(fā)企業(yè)，卻計劃將固定資產(chǎn)-房產(chǎn)規(guī)模從1540.28平方米擴充至超過一萬平方米。

對于募資項目購買房產(chǎn)的合理性，芯朋微在問詢回復(fù)中表示租賃辦公場所的租金與購置房產(chǎn)的折舊費用接近，另外通過購置房產(chǎn)可以改善公司辦公環(huán)境。

而對比同為Fabless模式的半導(dǎo)體上市公司晶豐明源可以發(fā)現(xiàn)，晶豐明源2018年營收規(guī)模為芯朋微的兩倍以上，但其并未有任何自有房產(chǎn)，其2019年進行科創(chuàng)板上市申請時計劃募集資金7.1億元，但其中用于場地購置的費用僅3345萬元。

另外同樣正在進行科創(chuàng)板上市申請的MEMS傳感器研發(fā)企業(yè)敏芯股份，其計劃募集資金自建封測產(chǎn)線，也并未進行房產(chǎn)購買，均以租賃場地的方式推進募資項目。

對于募資項目大規(guī)模購買房產(chǎn)的必要性，財經(jīng)網(wǎng)曾以郵件形式向芯朋微進行溝通核實，但截至發(fā)稿并未收到回復(fù)。

巨額募資的另一面，頻繁大額分紅

另外值得注意的是，2017年芯朋微計劃登陸創(chuàng)業(yè)板上市時，也有不小的購房需求，而一些項目一直拖到今天還沒有任何進度。

其中本次芯朋微的“研發(fā)中心建設(shè)”的募資項目已經(jīng)算是二次出臺了，2017年芯朋微計劃創(chuàng)業(yè)板上市時便推出過該項目。

彼時芯朋微在研發(fā)中心建設(shè)項目上計劃募集資金5428.6萬元，并計劃使用其中1536萬元購置裝修1365平方米的辦公場所，而兩年后的今天該項目的投資預(yù)算大幅增長，房產(chǎn)購買需求也增加了546平方米。

在兩次上市申請間隔的2年之間，芯朋微在研發(fā)中心項目方面未有任何推進。

而通過芯朋微資金狀況的復(fù)盤可以發(fā)現(xiàn)，2017年、2018年其貨幣資金余額分別為1.44億元、1.48億元。

對于為什么沒有使用自有資金推進研發(fā)中心項目，時隔2年該項計劃仍未進行任何啟動，該項目是否有實施的必要性等問題，財經(jīng)網(wǎng)曾以郵件形式向芯朋微進行溝通核實，但截至發(fā)稿前并未收到回復(fù)。

在募資項目兩年未曾推動的同時，芯朋微還頻繁進行大額股利分紅。

2017年9月，芯朋微曾發(fā)起創(chuàng)業(yè)板上市申請，但是在當年6月，芯朋微進行股利分紅771萬元。

2018年3月，因業(yè)績規(guī)模原因主動撤回上市申請。

撤回申請的一個月后芯朋微再次開動分紅計劃，2018年4月芯朋微大額分紅1156.5萬元，緊接著當年9月，芯朋微又分紅771萬元，當年度分紅總額1927.5萬元。

2019年4月，芯朋微再次開啟分紅，向全體股東每10股派1元人民幣現(xiàn)金（含稅），分紅總額771萬元。

自2017年以來，芯朋微合計分紅3496.23萬元，但其當年預(yù)算僅5400多萬元的研發(fā)中心建設(shè)項目卻靜靜等待了2年，又再次寄希望于科創(chuàng)板上市的募資來實現(xiàn)。

部分募資項目成創(chuàng)業(yè)嘗試，巨額募資背后風(fēng)險未清晰

在電源管理芯片領(lǐng)域耕耘的芯朋微將主營產(chǎn)品從智能家電、移動數(shù)碼逐漸向工業(yè)驅(qū)動領(lǐng)域擴展。

根據(jù)招股書募資項目顯示，芯朋微計劃募集資金1.55億元用于“工業(yè)級驅(qū)動芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目，其中該項目僅固定資產(chǎn)投資就達到了7994.62萬元，并計劃在該項目中設(shè)置115名員工。

從1.55億元的募資規(guī)?？梢钥闯?，芯朋微確實是計劃在工業(yè)級驅(qū)動芯片領(lǐng)域大施拳腳。

但是相較于智能家電、標準電源等領(lǐng)域，芯朋微在工業(yè)級驅(qū)動芯片方面卻只能算是一個“新人”。

根據(jù)芯朋微主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)顯示，2016年至2018年其工業(yè)驅(qū)動類芯片產(chǎn)品營業(yè)收入分別為1819.16萬元、2774.17萬元、2703.30萬元，分別只占主營業(yè)務(wù)收入的7.93%、10.11%、8.66%。

芯朋微主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（圖片來源于芯朋微招股書）

在工業(yè)驅(qū)動類芯片領(lǐng)域營收規(guī)模未過3000萬，且2018年該業(yè)務(wù)營收、占比均下降的前提下，芯朋微卻計劃大手筆募資1.55億元。

芯朋微也在公開披露中也展現(xiàn)了對工業(yè)驅(qū)動類芯片前景的自信，其表示已通過經(jīng)銷商將產(chǎn)品銷售至多家行業(yè)標桿客戶，募投項目實施后，工業(yè)級驅(qū)動芯片新產(chǎn)品有望在標桿客戶的示范作用下打開市場。

對于營收規(guī)模不到三千萬，又相對處于邊緣的業(yè)務(wù)，芯朋微卻要計劃募集1.55億元，其中的風(fēng)險又是否考慮到了呢？

對于工業(yè)驅(qū)動類芯片募資項目可能給投資者帶來的風(fēng)險，財經(jīng)網(wǎng)曾以郵件形式向芯朋微溝通，但截至發(fā)稿前并未收到回復(fù)。