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日美出臺強化半導體供應鏈、共同開發(fā)尖端技術等計劃

來源：界面新聞作者：發(fā)布時間：2022-07-30 18:10:31

日美兩國政府7月29日在美國華盛頓召開“日美經濟政策磋商委員會”(經濟版2+2)首次會議，出臺了以強化半導體等重要物資供應鏈、共同開發(fā)尖端技術等4項為主要內容的行動計劃，就加強團結達成了共識。

文章來源：界面新聞

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